cadence培训第六期射频项目PCB实战设计

limiao · 发表于 2015-9-9 00:22

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

射频项目PCB实战设计一、射频基础知识介绍射频 Radio Frequency

射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。

频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz，也有300MHz至40GHz，与微波有重叠。

阻抗 Impedence

阻抗在Z0等于L/C的平方根，此处特指传输线的特征阻抗。

趋肤效应

当高速电流通过导体时，电流将集中在导体表面流通。

耗散因数（介质损耗角）（缩写Df）

损耗电流与充电电流的比值，耗散因数与损耗角的正切值，用来示意绝缘体或电解质在AC信号中吸收部分能量的趋向。（磁场横向传播，电场纵向传播）

介电常数(缩写Dk)介电常数描述电介质极化的参数，分为绝对介电常数和相对介电常数。无线电波微带线

微带线是一种传输线，由导体条带、接地、介质构成。

射频属于微带线，主要在介质和空气中传播，传播速度比带状线快，所以射频信号一般走表层。

屏蔽腔（罩）二、射频板材的选用

低介电常数，越小越好

低介质损耗因子，越小越好

高玻璃化温度Tg

低热膨胀系数CET

耐离子迁移CAF

介质层厚度均匀

铜箔剥离强度低

表面平整光洁度高

一般PCB用普通FR4板材即可,如果射频5G以上最好用专门的射频板材（如NELCO N4000-13/ROGER RO4350等）

三、射频板布局基本原则

布局确定：单板功能，主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽罩的尺寸位置、特殊器件的加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸）等。物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要器件，首先根据RF端口位置固定RF路径上的器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局外，还需考虑如何减少各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈的电力模型要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。

电器分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。

射频板的布局基本要求

1.RF链路一字型或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局

2.射频电路必须放在板边，不能放在板中间

3.发射电路远离接收电路

4.偏置电路供电部分与射频线垂直放置

5.不居中焊盘放置可以放置在微带线上，并且不能拐弯，如果空间紧张，两个接地电阻要求放在尽量短的高阻支线上

6.高功率放大器和低噪音放大器隔离

7.去耦电容靠近器件电源和地管脚

8.衰减器用于改善介质滤波器的端口匹配，靠近介质滤波器

射频板的布线基本原则

1.射频走线外层，不打孔，禁止跨切割