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标题: bga推荐焊盘大小怎么选择 [打印本页]
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-7-13 11:28
标题: bga推荐焊盘大小怎么选择
本帖最后由 deargds 于 2015-7-15 10:18 编辑
/ j" R' L! l$ `" v& \' B- U
7 c: t/ J6 o, q: [大家好，如下图是芯片datasheet推荐的焊盘直径大小，: Y  s, g: i) t; c: h6 m' ~
' b8 J# ]0 x* A1 h+ t6 B
请问下我们实际做封装的时候选择多大的焊盘呢？
5 i$ q4 ]) ]- G! m: E3 P8 S/ T
- R) o6 p+ [3 z, K# @2 R% @ps：我的疑问是，7 t! A8 \  G: P% V" s
1：如果我选择焊盘直径0.3mm，那么两个球直径的gap只有0.2mm=8mil，如图，那样中间连3的线都走不了。' G1 E" W8 g0 u- g) R; r; b
2：如果我选择焊盘0.25mm，就可以，但我担心bga量产会不会出现问题。7 o4 e* @" G' y+ \' R; ]
以上两点，还希望大神帮忙解决！  R+ X! }( T9 r' p& R5 e" k3 P
作者: True    时间: 2015-7-13 13:18
图片是乱码。
作者: jacekysun    时间: 2015-7-13 14:04
大哥你这是在刷屏吗？
作者: bingshuihuo    时间: 2015-7-13 15:10
刷屏吗？7 I- ]/ o& ^" v: o+ @# S
作者: Lancelot1983    时间: 2015-7-13 16:51
别逗了。
作者: himonika    时间: 2015-7-13 17:38
城会玩。
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-7-13 18:22
统一回复下，图片乱码啊，不是我想要的啊
作者: yangmingen    时间: 2015-7-23 09:11
没得选择啊，只能用0.25MM焊盘，量产会不会有问题取决于PCB板厂，板厂使用自动菲林对位不良率及偏差会低，人工则高。 这样单价可能会高点



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