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' q! l( ?# S, p/ E4 ? 今天早晨起来，就为了这次培训进行前期工作准备，等近11点了，雨停了，抓紧时间赶地铁奔赴培训地点，以为来的构造（12点半），但是进到教师，人乌压压的一片（很多），真的感觉振奋！废话不说了，进入要点：- Z+ U6 M# @) v" T% i8 G1 |
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开始杜老师讲解ORCAD的发展进程，开始进行进行简单介绍ORCAD的界面，设计环境参数等，这些都是我们熟悉的，但是我们还是借这个机会在加深一下！这样我们设计时也和大型公司看起（齐）~~~！
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下面开始讲解原理图符号库，这是我们设计合理标准的知识！也是我们设计高规格的原理图的必备技能！我们基本都了解，这此我在学习中更重要的心得的，要严律、严己、仔细设计图纸！减少Layout是误区！( d0 P5 G7 t. \6 d3 A9 X
# p1 ~ b0 ]: y* w0 n" V+ Y; [7 Q 开始进入重点ARCAD的原理设计，这也是这次培训的重点，了解从建立Package的注意事项，尤其是建立多个门的时候，对一些功能一样的门和不一样的门的参数选择；再有就是设计中注意的细节，像元器件对齐等小工具，实话说，在设计原理图时，真没有用过，都不知道有这个工具，这样有这个阵列对齐的工具更加快我们设计的速度和美观性！还有做多管脚的IC是的工具，EDABuilder这是很实在的工具，几百管脚的封装建立，平时需要我们需要很多时间来完成，这次我看杜老师也就是短短20分钟左右时间就搞定，这是我们下一步需要加快的地方，希望杜老师尽快共享出这个EDABuilder工具，我们也演练联系一下！谢谢。还有就是ROOM这个工具，现在嵌入式外围模块相对稳定，而且ARCAD和ALLEGRO交互式设计，我觉的没有必要，也会很快搞定Layout的设计！还有一些设计的小技巧和注意事项，这点需要我们Layout进行在实践中慢慢演练和熟悉，这样我会把我学的知识给我公司人员进行讲解落实！减少Layout的重复、误解等事情！5 Q' Q; w0 e% \; [; ]0 \
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期间毛老师继续讲解封装的制作和设计注意事项，尤其介绍BGA的封装引导，进行讲解，我这边还是感觉讲的太笼统，希望毛老师给我们讲解一下封装和散热等方便的事情，以及封装设计的注意事项！谢谢！& M( }+ O% c# M* R/ C* z
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VIP的小礼物很务实，我很喜欢！谢谢EDA365给我们无私培训，还有小礼物可以拿哦，快快参加吧！冒昧问一下，6月计划培训是什么时候，我这边不知能参加吗？18号回济南，28号左右回来！到时候来不及只能看课件呢？这期PPT培训课件杜老师近期会上传吗？谢谢！
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我这边希望，杜老师能否讲解一下ARCAD导出第三方网表（与PADS）的设计。谢谢！
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发表于 2015-5-25 10:02
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楼主
发表于 2015-5-27 11:22
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