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标题: 金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层 [打印本页]

作者: 仁爱 时间: 2015-5-22 16:55
标题: 金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层
金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层，望各位指点

作者: guhcun 时间: 2015-5-22 17:13
本帖最后由 guhcun 于 2015-5-22 17:34 编辑

金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask

作者: 仁爱 时间: 2015-5-22 17:28

guhcun 发表于 2015-5-22 17:13' W7 o6 ]- y* ]7 L0 v0 j. o
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什么意思

作者: Eiwen888 时间: 2015-5-25 09:44

我懂了

作者: hanbingchong 时间: 2015-5-25 09:46
创建一个shape symbol, 然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。

作者: GSO_library 时间: 2015-5-25 09:49
建padstack的时候只在bottom层建pad

作者: 辉辉辉辉 时间: 2015-5-25 15:03
top和bot的焊盘分开建立

作者: 木忧 时间: 2015-5-26 09:46
坐等解释……

作者: pury 时间: 2015-5-26 23:01
先按通孔焊盘，钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用

作者: 妞妞麻吉12 时间: 2015-5-27 16:33
建PAD的时候建在BOT层就好啦

作者: hh3020 时间: 2015-6-25 11:12
建一个在BOT 的焊盘

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