|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。5 ?4 }* J# i7 \3 k3 P
活动目的：
n0 Y! @# K6 ]% ~& c（1）帮助大家提升设计能力与水平。6 U" r8 Q8 ? E* K' z9 a; B1 m% [
（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。8 ?2 b" x3 r3 F: t* U, b
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。
& l; Z3 t" i" m1 Y' Y" E' y
( e- N6 u1 c% @* P初级部分
& Y3 f; K4 {$ V一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
) K9 j& A7 H4 p1、 Cadence 公司介绍4 x5 i, d: z* s6 W9 {4 ^! P# A
2、 Cadence 硬件系统设计流程
4 y# J- k2 e( f8 v3 _3、 操作系统环境详解与设置
$ V, D+ K* j5 T% n! l, x. Y6 w4、 Allegro 工作界面介绍7 w! x* o7 T3 Q' |# c8 R8 Z/ o2 ~
5、 Allegro 常规设计参数详解
5 ^3 V, A$ e% b6 M. {6 H7 a4 X6、 Allegro 用户环境常用设置详解
' ]4 d2 v1 A1 I5 [# Q6 R7、 Allegro 操作与快捷键分享
. `7 d. N" ]! I* a8、 Allegro 图层使用详解& E3 J/ k* U5 A; U5 U) K; k
9、 Cadence 常见文件扩展名含义' r" K' O' M. _7 i# V* y4 r* k
10、 Cadence 常用辅助工具介绍
$ ?& v4 w, [" o) w$ K# Y3 O; o. Q% N
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）% b- W3 ]6 b& {3 s5 L$ u
1、 封装知识介绍
, A) d- o' \. p+ C6 f" t0 G2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
" s2 T/ ~9 ^, o/ X: }3、 焊盘、封装命名规范- u) ]" J" e' @
4、 异形表贴焊盘的介绍和创建8 a# `; r9 B2 q3 v$ r8 p
5、 封装文件类型介绍2 {1 v9 K- O1 h( Y- N
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
m3 W( P1 r+ a, t7、 表贴、插件封装的创建实例
, c" M5 m5 @, M/ E( X$ J8、 机械封装的介绍和新建
}) N$ b, v& u6 J, ?7 ^
+ Y9 [; Z2 w9 }# i, D8 S/ `三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）6 y! T0 q' E8 y4 z! i2 x z
1. Capture 平台简介$ Y) q# U% M( z- \8 i' q. v
2. Capture 平台原理图设计流程1 W; x# K- m, s8 `* K. h; F& J
(1) Capture 设计环境2 o3 v- i& g9 _* ?
(2) 常用设计参数的设置& R3 `- A! @% U. H, F3 Z" q3 C8 E* K
3. 创建原理图符号库
6 @' _3 T5 U5 d4 z4 S4 D3.1 直接创建; A" x6 `: l$ k7 t% T+ P+ E, a+ R
3.2 通过电子表格创建
4 ?! y+ m& j7 u8 a! r6 G4. 创建新项目8 ~7 O- D$ _6 W( r5 T& s
(1) 放置器件2 _9 F& Z, E- B
(2) 连接器件
' Y$ A. f& t5 i5 o(3) 放置电源和地符号/ }! T( Z- Z) h' |6 ?4 H( R2 m/ P4 ^
(4) 跨页符的使用8 Z7 W% G; J( L& ^/ u
(5) 查找与替换
$ _ h/ }& u1 N% e2 Z N(6) 原理图设计中规则的设置及检查
9 U r5 z- B1 Y5 o* u Y5 _$ g(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
8 `7 N7 x( ^) r0 _" x5. 打包Package 生成网表
$ W) A) n" q0 Y$ [! r3 ](1) 输出网表常见错误及解决方案; H5 u- b: i. E/ H
6. 创建器件清单（BOM 表）
( P3 a- K6 @8 \" f" V9 ]
3 C! F- t0 b) E. `中高级部分
' @. K# [, V" G) Z, h四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）" N1 v' O" {3 f- T+ B$ ^
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
( R F2 n5 U a' Y% P1、 前处理
% y3 _3 }7 `" U/ r/ e: n, r2、 布局规划( i' q& F* H+ f- J9 U+ N
3、 模块布局
# `6 k+ r1 N1 U+ M4、 叠层和约束规则设置+ r- |5 j% V* [& k' ^7 @2 j d
5、 电源模块处理4 G) i" N( p/ E0 s+ k1 U
6、 Fanout T% B2 M7 [& E
7、 高速、时钟、重要信号布线
8 z* L! X6 j \! y8、 杂散信号布线% q! ?& m8 C- c1 i3 x, h
9、 电源地处理
+ @4 G7 m( {$ b8 x5 F10、 后处理
& C) N8 g" `3 w o2 b) y11、 设计验证
5 H9 A7 y4 N- V, Q/ m& ^12、 相关文件输出) I$ u1 s: N- B9 s
. A9 {0 P ^, _ e- Z
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）* {8 R" g+ b+ {: X
1、 概述
' t0 O( ^5 ]2 Q2、 系统设计指导
b) E# s d8 N: s/ R) T(1) 原理框图
! w f" _ u# V4 p(2) 电源流向图' ]" _4 D0 I2 R5 [3 ~. F/ w# X
(3) 单板工艺
! I3 g7 s7 a( N' B4 X6 y(4) 布局规划
( k; v# D' \5 V. W7 K4 n# U5 R(5) 叠层阻抗方案& V( d2 V1 R2 V2 w
3、 约束规则设置
5 U, _) _9 @4 R. i/ a8 i& L4、 模块设计指导
# X% o8 S0 Z4 f(1) CPU 模块, S- X1 V! I* B$ U* z
(2) DDR 模块处理! k# ]: y+ M' T! [8 q o
(3) 电源模块处理
/ Q& w6 W G, H(4) 接口电路的PCB 设计4 V L; L, \/ _7 y9 V) i( p- L+ F
5 ?: o% ^' c8 M0 Y六、 射频项目设计（2015年8月份开课）* t: e% q- I' G) }2 K# L# g
1、 概述# b; F3 _( A2 z$ q( R3 E
2、 系统设计指导. f7 Q) B2 D; h# H( e
(1) 原理框图# k( E$ H4 R2 ]& ^
(2) 电源流向图/ H- W& i+ ^) K7 E+ g; `1 i
(3) 单板工艺
/ A7 h: a- C. j4 N9 M; r(4) 布局规划) e9 U: ^4 L# Q1 D' z0 Y- e' C
(5) 屏蔽罩的设计
4 O2 v9 f6 P$ I7 G, t: B# _% g(6) 叠层阻抗方案
f( w/ l( |3 d- v1 a6 }. w3、 约束规则设置/ p: m: H& F3 Z) d, q
4、 模块设计指导
0 g$ l; a+ \5 Z9 w- \$ j& W5 d(1) POE 电路的处理
% U/ i* W; [) e8 c' i! ?4 y* M(2) 电源模块处理
3 v# C4 o2 C8 V7 W2 J1 `(3) 射频模块处理
+ [3 \( v' ^: r(4) CPU 模块
P1 P& h+ T& P6 r(5) 网口电路的处理
2 P' F! h# W* G& F! G( H
% i7 P% Z, O! b9 i W七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
" }& C- u( o- C9 w% l1、 概述
: ?- w. ?- W8 |' g, n( W2、 系统设计指导: z; O2 o G* Y3 K% Z ~% k+ u9 n
(1) 原理框图
" U8 @4 y& p H& z0 }: C4 | V(2) 电源流向图5 Q9 f N( N' N+ x0 i6 Y( N0 t8 d3 p
(3) 单板工艺' C6 _2 \3 Y0 j+ K$ t# B! _+ D
(4) 布局布线规划9 E9 ?& c: J9 |& g0 {
(5) 屏蔽罩的设计# W- Q6 E, v% e: V4 H) |
(6) 叠层阻抗方案
' y. q; S7 H+ u8 T4 z3、 约束规则设置- J2 g5 @9 c: N0 ?2 ?' d
(1) 差分约束设置
5 b* v/ [6 G5 b8 R7 A1 L! L& L(2) 等长设置+ U& o" C& h/ c" a* `1 {. S e
(3) AIDT 自动等长设置
3 R. G5 H: p$ o3 m+ P/ i4、 模块设计指导
6 ?8 C u1 i) |+ e" d+ R(1) 光口的处理9 H6 ~8 n. N% C
(2) 电口的处理
4 P5 k5 f8 r! \' T6 y9 z(3) 变压器的处理: a6 z' h, T3 k! v- U% k8 ?
(4) 交换芯片的处理
; H: Z: l5 _1 i: _4 d/ h$ b(5) 网口电路的处理
8 ^5 J7 ]+ y: Q4 ~, V(6) 分区协同设计
/ H9 k0 m+ W8 m3 d(7) 模块复用的使用6 B6 c9 }. L* d3 C( B% u# v0 `* V+ I
+ C2 v5 }5 M! f3 \ o# u2 O八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
0 G4 E: \0 W0 n- n4 J1、 盲埋孔板介绍
# I5 F; X9 L5 \# h* Z2、 工艺要求
& @1 ~8 h7 T% _1 o8 o3、 整体规划
+ Z- A6 l5 l. ^9 h4、 过孔使用与规则设置' }$ A- ?7 ~$ }& b8 ^# P
5、 叠层阻抗方案
+ ^* Z) t& p$ h5 P* G$ I& ~6、 射频电路的处理$ \& w7 T5 \/ S+ F/ ?. R
7、 高速差分的处理
8 \/ l2 k; K" \8、 音视频信号的处理
; g+ E5 O" m) w/ W6 l9 V% K+ n9、 主要电源地的处理8 _6 Y* q# N4 R$ i
10、 注意事项4 I& _% i! [# @& {
/ u+ \1 d% `- L5 Q/ j
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）5 y) H+ y# `: M1 r8 b2 v7 K0 F
1、 X86 系统介绍- O) B% b1 n% r8 |' N) Z
2、 主流平台架构概述& s, @ M" u9 w( K; D9 N0 Q8 t
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划
6 Y! P L z. d9 Q; g8 R4、 叠层阻抗控制方案
0 b- J4 L1 ^! ?, K5、 电源流向规划
; P! G' ~0 K. V1 q; V0 G8 A6、 电源模块的处理% N9 P) e1 Q3 X/ c: T
7、 Dimm 布局布线的处理" S" S6 C' I0 ?
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
( ?6 w: c. a! u: b! g9、 CPU 处的snake 走线处理
; A3 p: N! M6 S' q10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理: Y! a: {2 |( D5 l4 C5 U. k0 A8 r
8 Y. G& A' _$ C1 M; E十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
4 ~) Z& P3 f( n, O% K1、 背板设计基本原则1 W5 c) A* W+ _, i9 S
2、 VPX 系统介绍5 p: d; q/ q# E, }/ M
3、 VPX 背板结构定位
, ~/ n2 ?* d3 @4、 叠层阻抗方案
4 {( o5 S/ y' j2 n5、 GRE 布线规划
' U' G2 F. E+ c, c6、 安规防护8 W6 @$ d9 S( l; n- U% m! m
7、 电源地规划及处理
2 }5 d& |5 z5 U1 D8、 高速差分线的处理
0 i2 @7 \- B( {, O) s9、 过孔挖空的处理( E- |2 d7 K& c- c2 J3 o; p
10、 走线均衡, S Q R: h, c
11、 背钻的处理
6 |: _! N6 d( t% W
6 T8 B/ _/ ^3 L/ n: k. M
* F8 h. Q' j" O& [5 I$ M2 d" \! u) p; w' o! g+ F0 ] V
3 w( ]/ k6 _* [4 ^4 v+ K: k1 |
9 @ V0 a; k- A" g6 V( u. B% ^/ I8 O- e) J7 i- N& g4 P
|
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2015-3-10 19:43
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
发表于 2015-12-30 11:17
