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标题: 请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢 [打印本页]
作者: matice    时间: 2008-9-8 16:04
标题: 请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢
如题' c$ {. W( H% e+ H3 R
7 K/ M- ?4 r9 W" L
[ 本帖最后由 matice 于 2008-9-9 00:09 编辑 ]
作者: adwordslai    时间: 2008-9-8 16:09
tool\padstack\modify design padstack
作者: matice    时间: 2008-9-9 00:05
原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表 * c0 _/ J8 C$ t4 v' O) F
tool\padstack\modify design padstack
0 R7 G1 r- X! J( s' t& r/ Z

& n$ ?! X# v! I2 s* m0 O4 B. @5 W不是这个意思，是想去掉内层不用的焊盘。% t! X) I/ p) a, o2 M8 M
在铜皮层，去掉内层焊盘，可以增加铜的面积。
" k( h  ], k  L( _: `
+ O9 O0 k* N  P! I; a; X; \$ p如何去掉呢?
作者: lightsnow01    时间: 2008-9-9 10:20
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
! o( N$ ?% D. O4 ^1 R( ^; i5 L我记得是这个吧
作者: matice    时间: 2008-9-9 10:52
原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表   m3 I" Z+ D0 g5 w1 ~3 z
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.8 @6 f8 ~0 P% B% k* j" u/ W4 w& U
我记得是这个吧
! g' S9 T- b0 {9 ^0 d
, k2 x  }) x$ C" _
我记得也是这个# K5 m! t% j0 W, J$ I8 _4 M
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。
" m8 Q$ x+ a( X* c! f0 y) Y( T: [  y% {9 P
另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到效果& [6 `$ G# `& z  L0 d! O
如果想生成铜皮的时候，就看到去掉焊盘的铜皮效果，该怎么做呢？
作者: adwordslai    时间: 2008-9-9 17:42
标题: 回复 5# 的帖子
你们这样做可以吗？？？我觉得还是要像我所说的那样做
作者: matice    时间: 2008-9-10 17:58
原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表
1 Z0 e  }0 W5 h, C7 u' Y% A$ T, ]
5 \6 |( _: |) }+ o4 V/ a  d$ m  i, a+ m& ?. s5 ~0 V
我记得也是这个
# a4 b9 V# Z( {8 q不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。
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  X8 Z2 a1 |5 g7 t; Z; }1 ?另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...
$ Z  R) K6 G+ ^& c- a
8 u" S' j! L- C
有没有人来解答一下？这个功能在pads里面是非常常用的一个基本功能。
作者: zodisa    时间: 2008-9-10 21:32
去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC
作者: matice    时间: 2008-9-11 12:51
原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表
2 U+ [8 g. _7 u去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

% F/ ?6 w' N5 u& t( F
. Y9 L1 ]7 ?5 |, d不知道厂家的隔离环是一个什么概念。
- t2 f$ [* |; N' ]总之,void是根据过孔有没有焊盘而改变大小的。
6 |* w7 Z; d# T9 M' S
2 N/ l! p: i  R4 u! M这是我的目的，不知道在allegro有没有办法实现。
作者: lightsnow01    时间: 2008-9-11 13:48
allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。
3 M9 X; O$ e2 v* r8 C" i9 U7 H: X% q6 I0 O
[ 本帖最后由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:57 编辑 ]
作者: matice    时间: 2008-9-13 14:15
原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表 3 B7 j: p* h9 W2 q9 W
allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

  ]6 D) X: @0 E4 h
& T; x1 E8 m; Y. n/ S* qallegro在一些方面真不是一般的弱



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