铺铜遇到的问题，急！！！

liu279550720

pcb进router操作下，保存后，再在layout里面铺铜就会出现图片上的问题，第一层第二层铺不上铜，比较急，等着发板，麻烦大神们帮忙看看，附件有pcb，谢谢！！
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liqinggang

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* p7 m: R3 Q  c平滑半径设为0可以，大师书Pg96有讲。

liu279550720

gsywm 发表于 2014-10-23 16:42
铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种，一 ...

  P) m/ D9 h& p7 C3 t好的，我试试，非常感谢
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gsywm

铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种，一是改小铺铜线宽。
　二是setup-->Preferences，在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可，例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候，也可以用以上
　两种方法，但是有时两种都不行，这时就把上面两种方法混合使用，即两个设置都改；第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件，然后再
　重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS　router打开再另存为一份新文件，然后用PCB　Layout打开这个新文件
　再铺就可以了。以上五种方法不一定可行，但是暂时可以解决问题，有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
　第六种方法是最保险的方法，也是不会出错的方法，不过有点麻烦，就是在会出现错的铺铜的那一层，有一个个铺铜框来铺，直到找出令软件
* b1 x, F. v2 @5 f' K' B$ \　死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域，然后这部分就用copper来铺；这种方法
　是不用修改线宽，smoothing值等等，但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法