请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

huahuaishere · 发表于 2014-10-15 15:17

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请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求？
谢谢大家先~

巢湖315 · 发表于 2018-1-24 23:07

谢谢楼主

huahuaishere · 发表于 2014-12-1 08:37

zpofrp 发表于 2014-11-24 11:167 [8 {+ Y4 m2 R' Z, j# ^6 H) G
理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些，如需达到165℃
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谢谢

zpofrp · 发表于 2014-11-24 11:16

理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些<jun品工作温度-55~125℃>，如需达到165℃<目前主流的工艺均能达到，如TSMC的.18、.35，65nm等等>
1、不过目前流片主要还是工业级，最多就汽车电子级。
2、封装的话，是有关系的，如果是塑封，须达到GJB7400中的N级；如果是陶封的话，需满GJB7400或GJB597B中的B级<普JUN级>或S级<yuhang级>（目前是此标准，以后会用GJB7100）

格林杨 · 发表于 2014-11-19 16:32

回错了，两者都有关系吧。芯片内部的设计也有宇航级，军品级等的区分的。

格林杨 · 发表于 2014-11-19 16:30

感谢楼主，很不错的资料哦

huahuaishere · 发表于 2014-10-16 08:27

自己顶一下希望技术牛看到

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请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

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