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过波峰焊关于插件料和贴片料元件间距问题

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发表于 2015-8-31 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题,过波峰焊关于插件料和贴片料元件间距问题,PCB2面都有贴片元件,插件元件只插一面,那么过波峰焊就得做夹具挡住波峰焊那面的贴片元件,那么问题来了 ,那一面的贴片料焊盘和插件料焊盘距离多大 才方便做夹具,,有没有什么规范,最小可以多小。
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发表于 2015-8-31 16:41 | 只看该作者
焊盘间距最好不低于3mm。
5 U; V1 M+ m$ \2 Q3 H% w托盘在贴片焊盘和插件焊盘之间的“挡墙(外行自用形容词)”铣刀可以控制在1mm宽,挡墙和两边焊盘再留点距离,1.5mm是可以做出来的。但是托盘本身有厚度,我记得怎么也不低于7mm吧,离插件焊盘近了会造成上锡不良,所以需要加大两种焊盘的间距,让挡墙离插件焊盘越远越好。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2015-9-1 11:42 | 只看该作者
不做波峰1mm,过波峰的话,最少3MM.

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 楼主| 发表于 2015-9-1 11:57 | 只看该作者
恩,恩

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发表于 2015-10-21 12:13 | 只看该作者
还要考虑零件厚度的问题,尽量少把大零件和放在过波峰的那一面,尽量不做双面板,有事找我,6年研发设计,5年SMT加工经验

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发表于 2015-10-22 10:35 | 只看该作者
3mm

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请问有没有相关的具体资料,比如说相应的工艺流程,或者说是那个工装具体是什么样子的?谢谢  详情 回复 发表于 2016-5-24 10:51

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发表于 2016-1-9 16:09 | 只看该作者
间距至少是3MM

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 楼主| 发表于 2016-2-16 14:10 | 只看该作者
嗯嗯

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发表于 2016-4-28 10:27 | 只看该作者
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发表于 2016-5-24 10:51 | 只看该作者
65770096 发表于 2015-10-22 10:35* o* n  N2 ?' x1 n" u* k4 x( w6 I
3mm
4 A2 D% y+ M9 S) v! J( g! U
请问有没有相关的具体资料,比如说相应的工艺流程,或者说是那个工装具体是什么样子的?谢谢
+ f" V$ C$ X- w; J1 o- N5 \

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没有哦  详情 回复 发表于 2016-5-24 11:24

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发表于 2016-5-24 11:24 | 只看该作者
womi1989 发表于 2016-5-24 10:51- U. a0 b( v! O6 `* G( g
请问有没有相关的具体资料,比如说相应的工艺流程,或者说是那个工装具体是什么样子的?谢谢

+ P, M# \1 U4 Y% i7 B7 E没有哦
8 r8 s- a) m: [( U( \* d7 H& v! _  m6 n! l3 ^& ~$ C

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发表于 2016-6-4 11:11 | 只看该作者
大师们 都给出经验和结果   我来学习学习

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发表于 2017-11-3 15:43 | 只看该作者
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