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遇到一个纠结的问题,4层小板子,top层放主芯片,2层是GND,3层VCC,BOT层有部分RF器件。1 o1 o8 |* t# N& O7 ^3 P5 h
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, l _; W$ u2 K9 VRF部分元器件多,top没摆下,拉到bot走。
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2 A# C( s, z2 T, U, c, i* w听说RF参考VCC3效果不好,是哪里不好??如果把电源层分一块给GND,会不会有不好的影响?以前没这样干过,心里没底,求大神解答!!!- `$ [4 p4 l' R4 E! i0 i8 @8 X
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" S1 r' }( z8 \" U4 N! Q9 h如图,左边的我分为GND,右边的是3.3V。! s, k) j6 N, P! |+ K
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