请问大家MARK点画法

Tiv · 发表于 2010-2-16 16:19

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本帖最后由 Tiv 于 2010-2-16 16:22 编辑

大家好，我今天无意中看到关于MARK点的介绍，但现在就MARK点画法还有一些疑问（我用的是PADS2007），想请教一下大家，还望大家多多帮忙：

1、那个阻焊层，就是空旷区，是画在Solder Mask Top，还是画在Solder Mask Bottom？和PCB层数有关吗？
2、这个空旷区的画法，是不是在Solder Mask上（Top还是Bottom?）的相应位置画个直径2mm~3mm的圆就可以了（具体画在哪个位置我现在知道了）？如果是这样，那么软件怎么分辨是圆内阻焊，还是圆外阻焊？？
3、标记点，是不是在 Top 层上直接画个直径为1mm的焊盘就可以了？？
4、空旷区，是不是就是一块没有铜和绿油，直接可见板材的区域？？我像上面2，3那样画完后，做出来的PCB的MARK点的空旷区的铜是不是就能被腐蚀掉了？？
5、假如是个双面板，假如空旷区和标记点都是在PCB正面（即元件面，我看教程图里的图好像都是在正面），那么这个PCB背面的MARK点投影区域的铜和绿油不是不都要保持完整？？或是完不完整都不所谓？？若是4层板呢，2，3，4层的铜是不是都要保持完整？？

以上是小弟的一些疑问，初次认识MARK点，所以这些问题朦朦胧胧，还望大家指教。