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电源层分割 和 内缩的问题

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发表于 2013-11-19 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电源层分割后,默认铜皮边框为ROUKEEP IN的边框 ,要把电源层铜皮再往ROUTKEEP IN 边框内缩30MIL怎么处理?
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发表于 2013-11-19 10:06 | 只看该作者
你可以先把keepin在原基础上内缩30mil  然后create 电源层  
, j3 G% w+ y5 g+ y2 O6 ?) l; |0 l4 R
然后删掉keepin 生成正常的keepin  再铺地层

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 楼主| 发表于 2013-11-19 13:17 | 只看该作者
Shinyce 发表于 2013-11-19 10:06
. j# B& A7 Q, f5 x; @你可以先把keepin在原基础上内缩30mil  然后create 电源层  3 v; U( V2 i" [8 H- q
+ ]8 R/ p9 ~( c" M' u; [
然后删掉keepin 生成正常的keepin  再铺地 ...
* U8 y( D1 y, M( \5 U
好的,试试

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发表于 2013-11-19 13:26 | 只看该作者
z-copy可以

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发表于 2013-11-19 14:12 | 只看该作者
hqqyes 发表于 2013-11-19 13:264 j9 R" v% j, @, a1 t9 P; N
z-copy可以
- c2 r) Y( x! L6 }% T. B  i( p
电源层要分割的呢   修改较麻烦的感觉  - -
( k2 W, C- s0 x. g5 ?# J3 I& G
  O" p& Y  j/ g' R) f: X- m" s' M4 S$ }& |3 q
看个人习惯   4 z! J4 X! V: k% z8 j

7 @+ s' o: d- X& W, y

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发表于 2013-11-19 15:31 | 只看该作者
电源层内缩的作用大不大,我看很多pcb都没有

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发表于 2013-11-19 15:32 | 只看该作者
可以在Anti etch层靠进outline画一条30mil(此处看你GND内缩多少,如果GND内缩20mil,此处就画50mil)的line就可以了、、、

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 楼主| 发表于 2013-11-20 09:07 | 只看该作者
Senly 发表于 2013-11-19 15:32& I9 s) g! f6 @' h8 [; T+ `
可以在Anti etch层靠进outline画一条30mil(此处看你GND内缩多少,如果GND内缩20mil,此处就画50mil)的lin ...

  f1 s. L0 e% [: n7 b* u$ k4 F 是啊,我看了有些板是这么做的,

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发表于 2013-11-20 12:22 | 只看该作者
Senly 发表于 2013-11-19 15:32, r1 C  v, f) z' |
可以在Anti etch层靠进outline画一条30mil(此处看你GND内缩多少,如果GND内缩20mil,此处就画50mil)的lin ...

$ O0 M' D6 P) [* D4 F正解~

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发表于 2013-11-27 14:18 | 只看该作者
可以使用SKILL,自动创建板边Anti Etch,执行命令后,填上需要内所的数值,然后点击板框自动生成一条Cline,比如你的地层要比板框内所20mil,则执行命令后,选择相应的层面,输入内宿值20,然后点击板框,软件就会在Anti Etch层根据你所选的层面自动给你生成一条内宿20mil的Cline,同理,电源层要创建这样的Cline也一样。不用自己手动画,也不用老是去删ROUTE KEEPING,而且板框形状奇怪的地方手动还不好画。

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发表于 2013-11-27 14:20 | 只看该作者
打错了,不是Cline,是Lines

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发表于 2013-11-28 09:25 | 只看该作者
我一般是边框画anti线
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