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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
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发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

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发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
" I) A7 ?3 [$ u0 @  p9 E指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

0 i& m* c9 V& f, B" u就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

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发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

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发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
  ^" \: |+ s6 }+ E2 S9 ?1 ~7 N
/ h5 }7 c! p5 ]1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
( j1 x, f& j7 B8 W' t, q2:加厚铜的厚度
+ w2 Q& m' G5 \) `+ U7 |3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。+ `) F. E2 x( f; {: y% q# R7 |% [
( g. P. |$ Q/ q1 r
当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
-->--...-->-----?

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 楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52
" _; k- I9 n) B* Z' j8 `( p5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
8 b7 \( b# r. x$ r% P4 Z/ Z1 q: G, U8 x- _, z6 ?/ h
1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...

* i% D, }2 }8 }- t1 S谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,

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发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
最好在走线上开窗。

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我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29

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发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
这个也没碰到过.

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发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

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发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
同意#4和#6
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拉等长
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喂猪
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发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [0 L* N8 s- z8 C; K' g
+ `% P. ?6 U/ c4 L- A- [2 z  E: l7 d4 }% o$ O+ q0 P& ]
1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
! l' b- M8 {. L0 L3 b" A, K8 U0 c2:加厚铜的厚度, [: N4 O) e- i
1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。
2 O5 y! C( ?% k: h. J5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G# o/ L; d  E0 I6 V6 ~" t: @  w
" H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
5 H- x: O9 h4 w# L, ~- V" i7 C; [# X7 ?6 E; s
另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

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发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
总结就是2 z& R' l' q2 k& x. O, a
1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
( R. J: E, |' M! f6 I9 M7 K4 O/ j$ i5 I2:加厚铜的厚度. y0 X2 a! |; M' q
3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上
" K  L# p4 \' {! E  当层数不能加时,尽量在空间上想方法。- J! _: x) w" B
把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了 % Z* P: |: L2 w0 I9 T8 a) `8 z
- K* z. x" o* _7 q

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发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
都很厉害啊 啊  

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发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08
4 W4 U  e& v7 t3 D7 Y最好在走线上开窗。

4 s$ V; A; u$ T  x' B请问开窗啥意思?

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发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19
4 i9 N+ k. M4 B  j9 I  S- G请问开窗啥意思?

  {2 Q" D8 Z4 w: i, N$ l- H# P( c露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。
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发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

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开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

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发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

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发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
学习。学习。
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