找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 1644|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

BGA散热问题

[复制链接]

129

主题

594

帖子

3480

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3480
跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-8-3 15:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
CPU为0.5mm pin pitch,做了盲埋孔,过孔与盲孔部分直接打在pad上。
, ]# f$ M; D9 J" r" A8 [: a最近产品反映焊接不良的问题特别严重,难听点就是公司到了生死存亡的边缘了,仓库里面有货,但是不敢外发,担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后,正常入库,等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
1 \1 U0 s/ J3 x# U) Y9 \对问题产品进行分析,主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。* I3 J  i' G: o0 r! {# C) j7 @4 o
3 v0 Z' r- i3 C9 s5 @
现在怀疑有2个主要问题,1,焊盘的直径是12mil,过孔打到焊盘上是15mil,最后导致PCB板上焊盘大小不一,在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的,结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2,部分过孔打在焊盘上,导致部分焊盘散热特别快,在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。5 C8 c# L% B4 u& ?5 j2 o; V
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致,但是情况不佳,集中将解决问题思路放在第二个问题上。1 {+ S& C3 G7 w8 B2 z8 e

; g$ _* L, U3 j3 D% a% U5 s本人具体的解决思路如下
3 ?; ?  i) A6 t2 @  A1,  8层板,4层走线在空余的地方也有敷GND铜,现打算除掉
  ~9 _" A5 X* X" }2,仅在需要有信号回流的GND内层上连接,不会4层plane只要是个GND就接上。
1 [6 ^6 Q, c9 d1 ]% {' F7 G4 F3,尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。
+ R- K3 r* _" U# a& E. R
) O: g' A* {% k2 {' {5 d请教下关于第二个问题大家有什么看法,有相关经验的DX希望能指点一下。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-9-19 09:11 , Processed in 0.054409 second(s), 33 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表