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在画板时电源网络1.2v,1.8v,3.3v的网络有几种处理方法?求指教,谢谢~~

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发表于 2013-3-6 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在画板时电源DC_IN,1.2v,1.8v,3.3v的网络有几种处理方法?
8 E. S, C' e) E1 k9 Y连线的话有时走线太长,画铜皮的话该如何划分区域呢??
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发表于 2013-3-12 22:32 | 只看该作者
看你布局咯,一般分割电源层,对应一些敏感高频信号需要参考的电平去铺电源铜皮: I7 H: [5 d% J- b! O
BGA下一般是core部分1.2吧,中间一圈1.8,外沿IO什么的3.36 n3 b  D; G4 c( \; J# L7 ]
不建议拿线拉过去,实在不能铺的话,大电流的尽量走表层吧,同样的宽度内外层过流差很大的

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很好,+5  发表于 2013-3-13 09:11

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发表于 2013-3-13 10:18 | 只看该作者
呵呵,多谢鼓励~~
1 Z+ i9 r6 x' O- P! V% m& p就我个人经验,电源这东西要通盘考虑,刚开始布局就要考虑,最后铺铜/分割还要考虑
' Q4 Q# {; Y: T4 |+ L之前做过一个ARM+DSP+FPGA的,4条压轨(1.2,1.8,3.3,2.5)布局的时候没太在意,到最后走完数据线了要铺电源并分割电源层了,直接崩溃了,各种铺不过去

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发表于 2013-5-10 17:03 | 只看该作者
给力的回答!!!学习了% Z9 N/ j; E9 T# @

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发表于 2013-5-10 20:21 | 只看该作者
∵蓝星风痕∴ 发表于 2013-3-13 10:18 & H% e  d+ p* ~8 h; s6 j
呵呵,多谢鼓励~~1 M* a) N* i8 Q, _
就我个人经验,电源这东西要通盘考虑,刚开始布局就要考虑,最后铺铜/分割还要考虑+ a0 @9 R5 B9 ^$ `! |& `. p1 j( U
之前 ...

; Q  N& Z1 E+ j3 ?/ w请教一下ARM+DSP+FPGA他们之间通讯,你是通过什么方式实现的那,多谢了
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