大家帮忙看看这个PCB

liuchao6102616 · 发表于 2013-2-1 11:30

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是个HUB 上面还有一个接口板就是连接了接口，特别是差分线有什么特殊的要求，菜鸟一只请大家指教，谢谢！

eeicciee · 发表于 2013-2-1 14:30

发图片吧

huasheng501 · 发表于 2013-2-1 16:41

首先，板子外形没有定义，整板铜皮存在细长的铜皮，没有割铜处理；U3上的差分线线宽大于焊盘的宽度，不符合工艺要求，差分信号线有包地处理的概念，但是处理的不好，你的地过孔中心并没有落在包地线上（P2下方的差分线，整板查看一下）；板子打开后全是空网络，不知道是不是你故意的，板子右边四个相同模块，同一个模块内的差分线建议你去查一下是否需要等长，甚至四个模块内的差分线是否需要等长；芯片管脚出线从长边出，也就是要顺着管脚出线，你看你的U33等芯片都有怪异的出线，整板走线需要修改；存在小间隙，如J13DE 下面两个pad与铜皮的间距，而且此处得差分线走的太丑，与铜皮相连的茎加fill；还有一点就是两层板铺铜时一定要注意顶底层铜皮的连接问题，在空的地方一定要加过孔，以增强回流能力和两铜皮的连接，能加过孔的地方就加；粗略看了一下，问题很多，以后多注意一下芯片的散出，走线规范，器件间距要求以及特殊模块的设计要求。对了，U35是电源芯片吧，电源设计要满足载流于地网络的回流能力，注意输入输出的方向，有的电源还有反馈的，你这个明显不行。