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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout
8 s# \2 R+ j% c) h5 ]2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作$ \3 \, _% x O7 Z2 I) b
. / U4 g2 ^$ d8 h& A3 G$ Y
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。
9 K; B8 @) Y! G2 l工作流程;
+ @/ |% n& [0 a. B. Y5 t
/ E3 E; Q$ X8 C7 q t: H* w1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）
, Q; q( K) \6 \1 C! S3 F, z. }3 Z 2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求7 j+ _" J. { e
3、生成Gerber文件
3 q; B% h7 W1 h, ^ 4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题
5 t# c2 p0 }/ d5、 PCB文档资料整理和记录: p1 n' w) X: J4 g$ O) k# E
6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。 5 Z6 V0 h/ M+ D
1 j9 u$ N! h9 Y$ Y
本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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