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关于铺网铜和整铜的区别

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发表于 2013-1-8 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做PCB的时候看到有铺网格铜,也有铺整铜的,但我不知道这两者之间到底有什么区别?网上搜了一下,纵说纷纭,想请教一下权威解答,到底这两者之间有啥区别呢?主要从PCB工艺和电气性能两方面来说,欢迎大家各抒己见。
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发表于 2013-1-8 15:31 | 只看该作者
我认为没什么区别,只是PCB处理的设置有些差异。

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发表于 2013-1-8 15:42 | 只看该作者
一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。

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发表于 2013-1-8 17:00 | 只看该作者
楼上的是回复楼下的

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发表于 2013-1-8 18:17 | 只看该作者
其实是散热问题

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发表于 2013-1-11 09:14 | 只看该作者
热量大时,铺铜不容易起泡

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 楼主| 发表于 2013-1-11 09:32 | 只看该作者
大家回复的都很少,看来这个问题还真不容易啊,没人知道吗

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发表于 2013-1-11 10:06 | 只看该作者
不太清楚,期待高手解决

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发表于 2013-1-23 17:19 | 只看该作者
李乐 发表于 2013-1-8 15:42 - c$ @9 F$ O  R2 q& X, ]( K$ F
一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。

8 H2 x1 L, ]4 T* b# {+ x8 Q牛逼

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发表于 2013-1-23 22:35 | 只看该作者
1、较低频时,敷实心铜;) e2 C( d; X' z, c
- G: d7 K# g8 E
2、较高频时,敷网格铜。(高频覆网状铜可以隔离高频干扰信号)
8 @" j& ~/ f3 i* S7 a) |
) b4 m) D  ]5 v! w+ V. Q3、还需要考虑工艺:设计时大面积铺铜时候,最好用网格的,实心的在PCB过波峰焊时容易出现受热变形,# r8 J( g5 G$ g: u6 J8 ~6 |& Z

' P. O  U) j0 [& Z$ N* g) K   实铜相对普通板用的多一点,但是有的板子高温的时候,实心的铜皮容易鼓起包。
& X. L2 t% p2 e" J4 g( o1 |% \" c
* O, I2 V) E) U; t0 l; H- R0 U4、网孔主要用于释放回流焊时候基板释放出的气体,避免PCB鼓包,从电性能上看,实铜才是最好的。
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