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本帖最后由 nuronuro 于 2012-11-27 15:13 编辑
/ k; Q0 ~) p5 m/ B9 P" R4 j/ Y3 ^4 j+ D" X7 N* }9 H
一、 VIA 及PAD 命名法则
* B9 k5 k# x) n: B
( }1 ]. ^% I: [5 w1 {% Q! e" c1、VIA 命名法则6 `, Q, \4 W( ]" b2 B8 T
VIA 导通孔（也称过孔），是用来连接不同层的PCB 走线。
. A+ e# v' ~! ? T. c( @9 V; T8 R
# D. q, s% _7 |4 ?% P0 z( ~, f命名法则：
+ S# v$ ? V9 Y7 z& T8 Rvx_xdx_x: h w. t0 `, x( R5 |& e* B
v * _ * d * _ *. [4 q6 G6 \" W- I6 I. ]7 d
前缀v+ O6 _8 E! P- I1 N0 K5 Q
表示过孔( y% w6 f% f8 T+ j
焊盘大小，“_”表示
$ P4 S+ r2 z% g& t8 t6 P) R小数点: ]* @! @ C8 l2 I. E
Drill 钻孔
1 D4 l* S' t" O, i+ v& D9 v; V/ ?9 c钻孔孔径大小，“_”0 L8 [0 I4 t" L6 ]* J7 f
表示小数点
9 ~- d0 S& }% E7 L! Q, s# q8 W命名实例：
|0 O' y, e7 s; ev0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_6
" @8 y( G/ G, {5 T* h2 F3 |3 {3 r7 Q
2、PAD 命名法则1 _" q/ n- s4 B( B% O
9 x6 f4 s+ e6 e% b" v& oPAD(焊盘)，是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated（金属化）和& S* w, W. g) s9 v, G1 p) X$ C
Non-plated（非金属化）。按是否有钻孔又可分为SMD（贴片）的PTH（通孔插件）。常见
" R! t% d" F0 U6 W P. j* a焊盘形状有C（园形），R（矩形），O（椭园形）。% K" k% H: p. |5 M$ E
命名法则：, N! u+ [, h; h- [8 l/ ~ @* F
园形焊盘：
0 S- Z. |( _/ n- x! V, k, nc * _ *
{+ X- U( ^ |. Z9 E贴片类 焊盘大小，“_”* L) T* t+ m; w0 y! H# x
表示小数点 ~3 U1 e) b0 c3 v$ a; A( E' [! I
* _ * d * _ *- ^- d- o, W! H) j$ [ J1 H# q4 a2 }
插件类
4 ]( i( c+ N: u" f金属化
4 h- D6 f4 L* U5 u# r焊盘大小，“_”6 d5 T. m: I9 ?) a8 |, H' D
表示小数点
# i+ n1 _# Q; r ]8 H [) ?" UDrill 钻孔
, H/ L" O# l5 e# x; p1 [钻孔孔径大小，“_”
- B- m& F, ~. s6 v9 ?" Z1 }表示小数点9 D. ~# O% L4 d7 N
* _ * np
! q! Y: B. _+ ^0 O4 U- B$ ?前缀 c
9 S/ g `9 x" W1 ?+ ]$ ~. G9 D表示园形焊盘3 i6 F0 A9 }( k) O: b
插件类
9 r2 f d4 i2 ^2 w5 v1 d) p0 a# P非金属化
, L/ o& d. d. R& t钻孔大小，“_”
/ N" _) ? H& ]# ?( x+ o* d& |. k \表示小数点
5 R x6 ?) |* M8 P' O7 e1 xnp：表示
; i+ [3 [$ x6 x" B9 h
* v! J+ O* f' O: V/ J( O命名实例：
$ }1 x t- |6 y, p$ A: K* m园形贴片类：c2.pad
+ x7 y4 g7 d0 L: m园形插件类(金属化)：c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c$ C( f# G# J$ y, E( A
园形插件类(非金属化)：c2np c3_5np
) @7 A x. b r* ?5 s9 h2 U% _2 u7 G: a/ c, v
矩形焊盘：8 t# N& t/ ] ~; ^6 b* X% ]5 \
r * _ *
1 w9 c3 K* o9 j! d m* o# M* L贴片类 焊盘大小，“_”表示小' f: S+ a: M" w E5 m' [ ?- c" ~. }
数点, n8 V9 ~, v( ?" D X; \% k
* _ * d x _ x( n! M. ~# \6 ` T# x6 g; E k6 s
正方形2 m Q9 b# Z; r! j
插件类
7 h# K. H9 R3 F# w6 V8 y金属化9 u1 W2 I7 `! T9 y
焊盘大小，“_”表示小3 r5 a5 r7 [ ~5 ?& a
数点+ y( a* z6 l7 p k4 [
Drill 钻孔" m% A+ l$ g& H' t+ e" r" A
钻孔孔径大小，“_”
8 m5 u. V0 m) g8 r, M. N6 Q. f表示小数点/ c' s M* [7 J
* _ * x * _ *, K- l1 l! Y! }( h' w$ C
贴片类 长方形焊盘大小，“_”" h# |" R8 \6 f* J P; z3 D
表示小数点
9 P G2 G3 N- M0 p* X: E* _ * x * _ * d x _ x& G# {# j: {: D! g3 l# o% c
前缀r# z4 y% I, _0 u$ Y& q
表示矩形/ d- F+ D. `) C9 _4 S6 o1 `
焊盘
/ d; b: j& w$ u0 n长方形
" n- A" v& m, @插件类
+ e. G" X8 P, W: r: L8 f金属化: Y0 \6 ~; ]5 a
长方形焊盘大小，“_”
+ D! B& N: F( |: X8 C( s表示小数点
: n9 C; {5 f) P$ g0 UDrill 钻孔& D* I7 g) G) X
钻孔孔径大小，“_”
: T. v- }& J5 J0 P7 y8 L6 b' M% \表示小数点* E% W9 Y. `& C) N7 f, A! t2 A. K
" P) U- t7 j2 V/ i" ^# \
命名实例：
( f1 J6 ]3 O! z% G2 H+ U& @正方形贴片类：r1.pad
, w7 L0 y- z0 z) i正方形插件类：r1_6d1.pad
w: T) p+ J: t/ o长方形贴片类：r1_2x0_6.pad
5 ^, {# g5 n7 s1 m2 p( Z长方形插件类：r2_2x1d0_6.pad
' u5 u# f0 z/ u3 @, X" D5 s+ V( G1 V7 h! s
椭园形焊盘：
) @6 R1 K: p S9 ~1 F8 Xo * _ * x * _ *
7 X3 M7 {6 n: D贴片类 椭园形焊盘大小，“_”" `" v, ~% [- C/ H9 a$ J2 ?# k
表示小数点' V) g6 k6 Q4 ~) o3 w
* _ * x * _ * d x _ x
; S7 u0 A+ q% e$ V前缀o
f+ w1 c+ `0 g. m% V表示椭园% @' a9 ?; O2 f1 O. v: [1 S$ G
形焊盘
; S6 `9 b9 i* h插件类8 s: L# l. `9 z8 }
金属化4 ]" x; p, R: I! F
椭园形焊盘大小，“_”
" A* O) k1 K: z3 K% Y# y2 S9 a. }' k7 p表示小数点9 U) e& T2 n6 p& P& @" a7 \! E
Drill 钻孔" p0 C$ C$ z5 ?* u3 W' r0 ^
钻孔孔径大小，“_”
# H5 z) _9 A! ^- D4 B表示小数点2 x- c) \0 a7 Z+ O1 _2 [
9 r3 O1 L x! G
命名实例：3 R% H/ @6 z5 x- N5 Y% b
椭园形贴片类：o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5
, S+ L) r% s3 h1 S: C椭园形插件类：o2_4x4d1_6
; ^6 R* D9 a' f( {# x0 ~& X) f
3、热风焊盘：) N3 K$ H0 q0 n9 u
- X& O0 X$ |( t. A
热风焊盘命名法则同 PAD，只需在前面加一“tr-”。$ Z v% _! `+ V4 a3 Y2 k9 j E, b
8 |. k. d% j- Q/ B' I% A6 g命名实例：: D( C( U7 L8 S8 t) u
园形热风焊盘：tr-c1d0_6! Z. k' Z5 x! H" [
椭园形热风焊盘：tr- o2_4x4d1_6
2 y4 I4 x- s8 Y1 e, A5 p' J s# H+ ]% r& N G* q
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发表于 2012-11-27 15:09
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