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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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发表于 2012-11-22 20:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
项目:红外测温仪- Z. l6 {) I7 [8 C6 s% p0 o
目标布线区域:红外测温传感探头# B5 x( x9 o) ?6 P% x
信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头
1 d5 I. D# W0 r3 p. d
$ U/ y* I7 k4 K9 [' T( ?4 @+ [1 k1 g& `) S
我们参考美国的产品设计发现
2 o9 q9 Z. y( n8 A! _6 c$ X
' |; N( h8 v* z2 F+ R1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈,请网友帮忙解答为何有这种设计?' f+ O1 W: U2 x! F1 Z9 }
2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线,是进行电气隔离?# F7 K8 n0 d+ W/ y- b6 c$ ?1 T4 l
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式(疑问4)处理,这是做是为了耦合电容吗?: l4 Y0 m) N+ ]( y& P) r8 z
请参考下图所示:" @% c" N6 @1 l* W4 e- d
请网友帮忙解答!. v$ {1 F# z5 I- H! i% X3 W

奇怪的闭环.JPG (36.42 KB, 下载次数: 0)

奇怪的闭环.JPG

铜皮耦合电容效应.JPG (53.73 KB, 下载次数: 0)

铜皮耦合电容效应.JPG

传感器正面.JPG (46.75 KB, 下载次数: 0)

传感器正面.JPG
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发表于 2012-11-23 22:45 | 只看该作者
传感器型号资料?它用到较高电压吗?

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发表于 2012-11-24 10:41 | 只看该作者
闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧,挖空区域是因为电压压差比较大,用来爬电间距处理。

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发表于 2012-11-30 21:38 | 只看该作者
1.闭合裸铜线圈,如果是焊接屏蔽罩的,宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误,会不会是丝印之类的放到阻焊层去了 $ N2 O5 s9 {; d. S/ m! J
2. 一般局部挖空,是在高低电压之间,增加爬电距离用的
! K3 g7 j( }2 f; i, J 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过,感觉像是固定用的

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发表于 2012-12-6 20:34 | 只看该作者
比较诡异。

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发表于 2012-12-7 14:57 | 只看该作者
1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD,正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的;
9 n& K  k' r. D; n  D2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号;: R, R' L/ a, D% l4 \( T, B9 S
3、 奇怪的焊盘,就是传感器后面那个,像锯齿一样的,也是出于防止ESD。5 E- [6 U8 u( Z) B" H0 K- r8 G- q8 p
4、PCB掏空区域,有可能是隔开热源。传感器电路要求很高,需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业!请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗?例如各类数字传感器集成模块之类的?我邮件:uso103@163.com  发表于 2012-12-9 14:28

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发表于 2012-12-7 15:31 | 只看该作者
楼上说的有道理!!!
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