[仿真讨论] 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为

根据大陆半导体协会统计，IC设计公司家数超过700家，应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等，其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。

再者，2013年大陆前十大IC设计公司排名为海思、展讯、锐迪科、大唐、北京南端智芯微子、杭州士兰微电子、中国华大集成电路、上海格科微、北京中星微电子、北京中电华大等，2014年还有全志、瑞芯等行动通讯晶片供应商加入。

大陆12寸晶圆代工厂包括中芯国际北京和上海厂、上海华力微电子、武汉新芯等，其他合资半导体厂有SK海力士(SK Hynix)无锡厂、英特尔(Intel)大连厂、三星电子(Samsung Electronics)西安厂；8寸晶圆厂包括台积电松江厂、苏州和舰、中芯国际上海和天津厂、上海华虹宏力等。

中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业，其中有七成将挹注在当地晶圆厂；中国在过去四分之一个世纪以来，尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败，不过一位当地半导体产业高层表示，这次中国政府将采取更具市场导向的策略，很有机会成功。

在一场近日于美国矽谷举行、SEMI主办的半导体产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上，中国晶圆代工业者武汉新芯(XMC)执行长杨士宁(Simon Yang)表示：“目前还不清楚(中国政府)新策略架构的运作细节，但我认为其方向是正确的。武汉新芯是中国两座12寸晶圆厂的其中一个拥有者，该公司期望也能从上述的100亿美元资金中分得一杯羹。

中国对半导体元件的消耗量逐年成长，但其中自制晶片比例不到10%；为了缩小对半导体元件需求量以及自有产能的差距，中国自1990年以来持续推动半导体产业扶植政策，到目前为止已经催生了6家左右的晶圆代工厂。但如同杨士宁所指：“迄今并没有看到这些晶圆厂有显着的进步，但在此同时台湾与韩国的半导体业者已经在先进制程技术上突飞猛进。”

过去中国的半导体产业扶植策略失败，有部分原因是规划者发现他们决策太慢，没有承担建立晶片制造产业需要的风险，此外投注的资金流向太多不同地方政府、目标太分散。杨士宁表示，这一次的策略目标是将资金集中于少数几家公司以及地区，不过究竟哪些厂商能获得资金补助，中国政府还未决定。

新的中国半导体产业政策也将让专业经理人根据市场力道来掌控计画执行；过去这类计画有时是由政府官员组成的委员会来负责。而且目前中国政府的资金坚持要能取得6~8%的投资报酬率，但这对于向来以周期性变化闻名的晶片产业来说恐怕有困难。

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不过杨士宁表示，对全球半导体产业界来说的好消息是，中国政府将投注的200亿美元资金将有大半会落到半导体资本设备供应商的口袋，此外中国本地也将会有许多晶圆代工产业的职缺涌现：“这对日本晶片产业界的工程师们来说可能特别是件好事…因为日本业者正在纷纷关闭晶圆厂。”

武汉新芯也正在积极寻找全球策略夥伴，以取得争取投资的有利位置；目前该公司已经从IBM取得45奈米以及64奈米制程技术授权，并准备从Spansion (已经被Cypress收购)取得浮动闸快闪记忆体技术。武汉新芯已经生产的晶片包括45奈米8Gbit容量NOR快闪记忆体、1,300万画素CMOS 影像感测器，该公司准备进军NAND快闪记忆体以及其他新一代记忆体领域。

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中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为9 J; v1 f6 ~9 g5 L* B& V

目前武汉新芯的产能为每月2万片晶圆，还有能成长十倍的空间；而杨士宁透露，如果该公司成功扩充规模，可能会将公司一分为二，其中一家专注于先进记忆体技术，另一家则锁定物联网(IoT)应用相关晶片，包括微处理器、记忆体与感测器。

杨士宁认为：“中国必须积极进军记忆体制造，将其视为目标产业；”而他也强调，中国近两年虽然积极发展无晶圆厂晶片设计业，大手笔投资展讯(Spreadtrum)、又收购美商Omnivision等，但扶植本地晶圆代工厂的目标并未改变。