|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑
7 t# q! h" R* [% H6 G) E7 ^+ s; l# i
大家好
5 n/ l2 u* b. y+ _$ X/ L/ i2 F% R4 n我现在有这样的一个问题,
8 [0 s. Y6 ]: U: s板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
Q$ V7 [# s/ o4 r4 t, o* k过孔应该怎么制作???
3 }5 q% b, F& A. v+ u# O5 ~) \
7 X% G( K( E" h' _4 ~/ }3 ]我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
) }& H ~ m# }3 H1 L/ ], q% j; F8 b8 [6 o( x$ o
我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接8 s+ Y" z8 r3 W' p6 a
& ?( z% K9 B0 J这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
% K$ l8 R8 q+ {1 o我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
1 i( X5 @% r3 v$ ?) }- F, Q. I7 ~
% u9 e( q2 }/ [( L9 \, Y& F. P不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
( x6 F2 ?$ T$ q0 I. `1 `
0 [, u7 T' u5 f* A) r# \谁给帮帮忙,谢谢" A$ `( |! h8 y# s( x5 N
s& @% f4 f$ Z$ T4 m) {4 V, z
5 \% f& M2 \, r( H8 H- W4 e9 B
|
|
/1 
发表于 2012-11-14 15:09
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主