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请教,BGA扇出?

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发表于 2012-11-8 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计一块fpga开发板,里面有个bga元件,256管脚,有大约30个去耦电容。试问,是先把bga元件管脚扇出再放置去藕电容,还是先把去耦电容放置好再把管脚扇出?
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发表于 2012-11-8 18:37 | 只看该作者
去藕电容全打孔放背面去

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 楼主| 发表于 2012-11-8 19:14 | 只看该作者
楼上,先把管脚全扇出,再放置电容吗?

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发表于 2012-11-8 20:32 | 只看该作者
padsdesign 发表于 2012-11-8 19:14
% ]8 u: l8 Q( ]  x) U# a0 y楼上,先把管脚全扇出,再放置电容吗?

1 `( \3 \% B  z4 ~% f是的,先进行扇出操作,在进行电容放置;不然,先放置电容,很多管脚的扇出受限制很厉害。

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发表于 2012-11-8 20:45 | 只看该作者
先按正常方式扇出BGA,然后在芯片背面放电容 ,

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 楼主| 发表于 2012-11-8 22:49 来自手机 | 只看该作者
谢谢各位!

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发表于 2012-11-8 23:07 | 只看该作者
你是0.8还是1.0的BGA啦!
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