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简述SMT-PCB的设计原则
3 e! E+ q1 j, W7 D" i6 x$ p SMT-PCB上的焊盘
: `- i9 j2 K( a 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
. W4 U: e9 Q2 H 2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
$ W( {# }3 k6 k. O* ? 3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
, [5 w% q2 ?$ d7 C% x 4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
1 r) J; @# F k' P SMT-PCB上元器件的布局( p; d* F8 `! y" e
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
6 k9 _8 `3 E* V9 @9 R7 _ 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。1 \5 A1 s- Y: k8 M1 U! S# G1 @
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 @2 B# d) v6 A6 e& x
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。: m" w! `! ?9 {
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。9 ?# P5 U# U0 v: ?) d4 Z
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 % y0 z: o& B6 c' Z1 F! @" _# x0 S
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发表于 2012-9-21 10:05
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