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简述SMT-PCB的设计原则. Y$ G- P* s) a! ~0 s( z% b4 v
SMT-PCB上的焊盘! b" N: x4 a4 y' m" p
1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
. w0 ~+ n% t, l! x1 Y3 B7 } 2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。# v, U. Q0 {6 g( ^ |, M3 [6 w
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。+ N' P8 Z: j& A, z
4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
9 Y6 [* Q" s% h; w; ~1 z4 f SMT-PCB上元器件的布局 k* l ]; _: P- X' H3 A
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
8 J* R) y3 U6 {4 c7 H6 h 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 W2 H) K' T2 H- W0 B+ l, ]
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
3 y- I* n# j0 ]7 Y5 Z- b 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
0 l3 f6 O% `8 M5 r 5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。1 b9 _4 ~, z3 a' d6 {
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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发表于 2012-9-21 10:05
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