求教一个QFN如何提高焊接良品率

ugqy · 发表于 2012-1-10 16:01

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请教各位高手：
现在有一个双排的QFN芯片，pin间距0.5mm pad尺寸0.5*0.15mm。
而又必须在Pin间走出一根信号线。

在工厂焊接中虚焊，偏移等不良情况很多，和PCB板厂沟通后 PAD尺寸最多只能做到0.18mm的宽度。
是否能够在焊接中使用某种方法尽量避免不良率。
谢谢！

szkalwa · 发表于 2012-1-13 13:56

这个封装很变态的说

我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不良！），后来还是解决了，就是要仔细点，工厂做贴片的都得要有成熟的经验

ugqy · 发表于 2012-1-13 16:17

szkalwa 发表于 2012-1-13 13:56
" ?/ @8 J, m W$ G9 g这个封装很变态的说
5 _& F9 g, M+ M e& Y4 ^( w# p我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不 ...

请问如何解决的呢？

szkalwa · 发表于 2012-1-14 16:25

晕，工厂现放假了。年后问到了再回答你吧

well · 发表于 2012-3-2 10:40

求解决方法！

春秋。闲庭信步 · 发表于 2012-4-7 16:22

解决么有？

ugqy · 发表于 2012-4-8 22:32

春秋。闲庭信步发表于 2012-4-7 16:22 G# L* q& V+ o# { R$ E
解决么有？

么有解决~

ugqy · 发表于 2012-4-16 17:43

UP 没人知道么。。。

woaiwojia · 发表于 2012-4-16 20:58

这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我想最好的办法就只能从刚网开孔和回流炉温去改善了

ugqy · 发表于 2012-4-18 15:17

woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58
& i; }; y5 r8 I" r& V: G1 d这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我 ...

应该是空焊虚焊的较多。

ugqy · 发表于 2012-5-23 09:45

顶上去还没解决，继续求高手帮忙！

wengyuan · 发表于 2012-7-10 15:40

降低钢网厚度

ugqy · 发表于 2012-10-18 16:59

顶顶
继续寻求解决方法

muna · 发表于 2012-11-16 16:07

顶顶
继续寻求解决方法

ybhlove · 发表于 2012-11-22 20:02

钢网用0.08mm的，印刷机后架个SPI，基本上空焊啥啥的都在贴片前卡下来

。

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