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BGA下的灌铜

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发表于 2012-9-29 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2012-9-29 09:28 | 只看该作者
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。
6 b8 u" j' I0 C* y请哪位高人指点一下,谢谢了!

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发表于 2012-9-29 10:12 | 只看该作者
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.$ i  q. y8 i; l6 e

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发表于 2012-9-29 10:33 | 只看该作者
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

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 楼主| 发表于 2012-9-29 10:52 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12 4 [6 V! H) I" X- [+ G+ c$ o7 p1 [. X
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.

6 l7 Y0 |$ G+ r5 |6 B, R没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!

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发表于 2012-9-29 15:49 | 只看该作者
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 $ }" ?! c0 ?4 w3 y7 W. Z2 l* [: c
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...

& P) k2 x5 X8 l9 f. e我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

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发表于 2012-9-29 17:22 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49 ! W1 s" E; {# [
我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
0 z  S, o0 ?/ U! ^
问题不清楚,请给出操作步骤!

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发表于 2012-10-5 11:21 | 只看该作者
要散热,可以打过孔啊,,

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发表于 2012-10-7 09:59 | 只看该作者
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已

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发表于 2012-10-8 08:16 | 只看该作者
高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。
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