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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 关于Cadence焊盘层与阻焊层的关系
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关于Cadence焊盘层与阻焊层的关系

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fanspeed

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发表于 2012-8-18 16:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于Allegro焊盘的问题，soldermask阻焊层比焊盘大0.1mm(4mil)，是每一边都外扩0.1吗
% D5 g) x7 ~& O7 f# h2 ~2 M, ?! R. K' r- d# |1 ]
比如建立了一个 1.15X1.45的焊盘，soldermask层就设置为1.35X1.65，这样每边外扩0.1) t8 i' k' G$ z# ^( c
如图
; y9 ]7 o& B( J6 e
9 X. ~, k0 w- Z& t0 _还是soldermask层直接设置为1.25X1.55
* ^, X0 K1 J5 V* {4 n# e ( f: S1 e& l% J6 }; z
3 Q  Y! i; Z* ^; `- v" ~/ v
很纠结此问题现在，一起用Protel 一直没关心这
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yangjinxing521

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发表于 2012-8-18 16:06 | 只看该作者
当然是整体了。。等大也行的。板厂都是知道 的。。

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xiang_liling

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发表于 2012-8-18 18:07 | 只看该作者
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