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/ c- D! p, a% F" c请帮忙，急哦。谢谢 |
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发表于 2007-11-9 16:31
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楼主
+ p( z# j; M; Z+ {% k, {" G% w g
还有，我看到你的DIP型的封装好象有问题哦! THERMAL RELIEF比PAD大，一般大20MIL，ANTI PAD与THERMAL RELIEF一样大，不然会短路哦！还有就是DIP型的零件是不用建钢网的。
THERMAL RELIEF
6 ？？？哪个哪个
我说你的ANTI PAD建太小了可能会短路，