寻找ALLEGEO制作邦定IC的方法

xiahang · 发表于 2012-8-11 08:29

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最近使用ALLEGRO过程中，需要制作邦定IC，另外也买了本Cadence系统级封装设计，但看不太明白，说得比自己想要的复杂，
示意图片如下

pjh02032121 · 发表于 2012-8-11 15:38

这个叫COB（ chip on board），封装中的低端低可靠性的便宜货。

xiahang · 发表于 2012-8-12 10:09

pjh02032121 发表于 2012-8-11 15:38
; w" D( N* C2 m, t( ?) r5 y这个叫COB（ chip on board），封装中的低端低可靠性的便宜货。

是呀是呀，老大，这种封装怎么搞出来的，我还在看那本什么系统的书。谢谢！！！

wolf343105 · 发表于 2012-8-12 17:17

这种封装怎么搞出来的??

longzhiming · 发表于 2012-8-12 19:21

这不是很普通的吗?一样搞就是啦,没什么难度呀.别忘记放个soldermask在要邦定的地方就行啦

pjh02032121 · 发表于 2012-8-12 21:42

xiahang 发表于 2012-8-12 10:09
6 F9 r# v8 L$ }( g. |是呀是呀，老大，这种封装怎么搞出来的，我还在看那本什么系统的书。谢谢！！！

那本就不要看了，用处不大。
你就把封装当PCB做就行了，
工艺问题跟PCB厂沟通好，别搞的打不上线。

xiahang · 发表于 2012-8-13 20:23

看了一下ALLEGRO SIP APD设计指南后，搞定了，哈哈。。。看那本书其实有用的，和常规的PCB封装设计大大的不同
下面是效果图，

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