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pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求

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发表于 2012-7-4 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各路高人:pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求?是否先把晶振靠近芯片,最后在晶振后边摆放谐振电容器件?还是是否先把谐振电容器件靠近芯片,最后在电容器件后边摆放晶振?请多多指正,谢谢!
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发表于 2012-7-4 16:22 | 只看该作者
: f% f8 `! i) y3 x1 |2 E# u$ o: q
1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
+ I$ j* o, m5 X' y2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.
# y+ _2 a  h# s  X( B; \4 U3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.  f+ j+ f4 ?& v# u) s: u
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.

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zhengzy + 5 很给力!

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发表于 2012-7-4 18:59 | 只看该作者
famed 发表于 2012-7-4 16:22
3 V- X' Y6 j1 P9 E1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
0 G+ L0 t' R' v6 R: }) Q2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振 ...

+ `9 ^/ o4 C0 R* F0 c类差分走线即可

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发表于 2012-7-5 12:36 | 只看该作者
有道理

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发表于 2012-7-5 15:02 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-7-4 18:59 5 H0 g% m+ I9 i3 R2 Z
类差分走线即可

) E: g  `+ C# C# O" @. w" e' |你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

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发表于 2012-7-5 15:17 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-7-5 15:02
( ?7 I: M" @: _你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

& j* h# |' |1 |' r- A! I" {我说的是晶体

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 楼主| 发表于 2012-7-5 16:09 | 只看该作者
谢谢各位

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发表于 2012-10-31 16:44 | 只看该作者
我走的就比较随意,产品都是中低频的。

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发表于 2016-9-29 09:48 | 只看该作者
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