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多层板中两个地平面层是否需要相连?如何连接?

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发表于 2012-7-31 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2012-7-31 13:49 | 只看该作者
肯定需要了,用via相连,感觉楼主的问题很新手?

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发表于 2012-7-31 14:01 | 只看该作者
你这问题问的...一般都有通孔器件吧!真没有就打孔

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发表于 2012-7-31 14:02 | 只看该作者
打个过孔不就行了吗?

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 楼主| 发表于 2012-7-31 14:55 | 只看该作者
是啊,打孔是能连上。可是应该考虑电流平面的问题吧?这是比较模糊的地方

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发表于 2012-7-31 15:02 | 只看该作者
恩,我认为各层的地都是要连接起来的,就更为什么数字地和模拟地为什么要连接起来一样,都是为了共一个参考地。直接打孔就行,阵列打孔就行,net选择GND然后填相应设置,就可以打地孔了。
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