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[Ansys仿真] 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

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发表于 2012-6-12 21:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位 请教一下SIwave中能否切割PCB,像Sigrity中那样,减小计算量。谢谢
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发表于 2012-6-13 08:46 | 只看该作者

RE: 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

可以的,没有问题& `8 Z! X! i; [- E# G/ k
, L; @# N0 b* G; ?& g0 F

% T( t0 q* V* H: l5 I# _

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 楼主| 发表于 2012-6-13 09:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-6-13 08:46 : ]" u# F' ^5 [7 t) _$ h( Z
可以的,没有问题

- F$ h* b+ b) T1 `版主,{:soso_e130:} 有没有推荐个教程或者示例瞅瞅??

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发表于 2012-6-13 09:34 | 只看该作者
这个也要教程?help里面搜索clip design看看
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