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请问怎么创建底层到signal0的盲孔?

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发表于 2012-8-16 15:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是通孔的,怎么才能做signal0到顶层的埋孔?焊盘怎么做啊。

K1B{W_0$HI`[_]30VN2(JTM.jpg (12.17 KB, 下载次数: 1)

K1B{W_0$HI`[_]30VN2(JTM.jpg
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发表于 2012-9-2 09:19 | 只看该作者
先制作盲埋孔尺寸的通孔via,然后打开自己的BRD文件,setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via,在Bbvia padstack中输入你要设置的盲埋孔名称,在Padstack to copy 中导入制作的通孔via,在start layer 和end layer中设置开始层,结束层。这样就设置好盲埋孔,并自动添加到BRD文件的database中。在约束管理器中设置时就能看见。
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