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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 绑定芯片的封装问题
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绑定芯片的封装问题

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yqm

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发表于 2012-4-5 22:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问问大家做绑定ＩＣ封装时，中间放ＩＣ的那块接地铜皮是焊盘还是铺铜。不知道正确的做发是怎样？
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发表于 2012-4-24 09:59 | 只看该作者
关注中！感兴趣的朋友都来说说$ {( v  C; X/ W  a

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hebut_wolf

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发表于 2012-4-24 15:27 | 只看该作者
焊盘吧 铺铜需要放置阻焊层 跟焊盘一个样 # Q9 }- I) r3 \+ r
还是焊盘方便

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星期九

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发表于 2012-5-25 17:46 | 只看该作者
我做的是铺铜

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yqm

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 楼主| 发表于 2012-6-24 16:57 | 只看该作者
星期九 发表于 2012-5-25 17:46 / I) X- P8 f; _2 c
我做的是铺铜
$ ^$ u) B  a$ P& Q# U
如果是覆铜，还要在阻焊层覆上才行。

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发表于 2013-7-18 10:54 | 只看该作者
建焊盘方便

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