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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。2 R( L k, T( m2 Z+ a% k$ R" }
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。5 N# f: {. t k! t
5 [: i ~& n8 \* v( m0 D但是, 差分对对外就不行了!5 m& u* t' V/ p% j- ?
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。* E2 p; _" N: s; o5 i( n
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真正的差分对布线规则驱动,需要:& n2 Z4 U1 u8 Z4 P- c
1. 对内间距: s. ]. u- E0 Y( g( y2 g0 C
2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,# F! q$ d2 T+ k9 b# S
比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil % k g' D2 g3 ^% ~" S
表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil
+ Q8 n* c' O: g% Y7 D) y
: ]0 N( Q7 \+ C7 _9 |8 O这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,8 d5 f! a2 ^3 C1 b) u7 v- C% t6 M
" H, Y# t' b+ R# R
3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil( X& h9 }( L! g5 h: U
4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!+ @7 F) a& e* {3 q7 n. I
, q8 V9 M1 R. R3 Q' q5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil ) R7 i# L; ~* D$ Q+ \. m
这个AD 就比较日弱智了。
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AD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。
, @" v1 `! N1 I4 A9 G: T我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。 t, r$ g6 j, _+ ` D1 ^, S3 ]
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