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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。2 w4 M, y0 e2 c- t
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。
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但是, 差分对对外就不行了!6 X! m* x$ ~1 r! k1 Q8 Y2 E+ |
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。% D& O; Q3 r" D& x9 R: J; t
M1 ^$ \+ |0 A8 i真正的差分对布线规则驱动,需要:4 x; n0 C/ Z$ l
1. 对内间距" D) v9 [# D, l; |/ f# ], q
2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,: p6 T" s( n D" ~3 P9 N, T8 P
比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil
8 I/ C- W t+ z4 `6 m7 I表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil; o4 _$ \6 u4 V6 \: K3 ^
4 G( x* U, d9 X* M c* D8 f这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,+ |, M& a7 b2 e( E& Q$ Y$ ~7 i, |+ E
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3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil
, Z9 t# a3 d# r% U" j" v$ Y+ q; D4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!
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5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil I9 X& B& j2 p% r5 B- j- O; I
这个AD 就比较日弱智了。
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3 v3 r1 C7 {$ W% B I! NAD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。
$ F; o8 h! J+ ~我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。3 D8 q% P1 j4 B) t! q/ c
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