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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。1 K# B5 g0 b8 @9 l! M
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。' k$ R7 g5 D* W/ m5 @9 c/ m
A+ R" M& i" }但是, 差分对对外就不行了!
, b; _3 M% X+ u0 I8 ^- \AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。
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真正的差分对布线规则驱动,需要:
2 A' x* x( r; k! y2 t, V/ B: ]4 j" [1. 对内间距
! S( m$ z# O/ p+ o2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,
' l2 A+ k$ O( p, v3 y& U& O比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil 2 z' r/ @9 p( x
表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil
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这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,
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% H( s0 z; r7 n3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil$ d3 h9 f$ ^" ` g; h0 i6 q
4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!
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5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil
' D0 \. q5 g9 h2 E; f 这个AD 就比较日弱智了。! i/ Y5 ]+ k/ b6 c, P$ R$ n
- d; m. m8 V8 M# R- \6 u# a
AD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。( J" J* p9 F& m
我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。, V- i I' f }& \$ E6 _
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