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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。" U1 D, o9 A: i$ T A
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。
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但是, 差分对对外就不行了!) Z% {' Q* p' P6 k: q6 E/ v
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。1 \& E$ M7 Z. A7 {
& k# Y1 a. X) p, d) ^' {9 V真正的差分对布线规则驱动,需要:
1 n/ ^0 O+ `% h' S* n7 Z& o& k8 ^' D1. 对内间距( v+ L2 c% ?7 ^( x( q
2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,
/ k( H* W. e- W2 i比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil
; ? H0 B8 P! M5 t- P9 U F0 q表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil3 c5 j$ {: H" a) d' Z
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这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,; h* b: }9 d' g/ g2 F" w
3 [2 b1 {/ N% T' v3 w1 s3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil
! i+ X A f9 l8 F6 v0 o6 C1 n4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!
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& T3 d, X% f; X$ n5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil , Q2 |+ ?7 ~2 d0 r
这个AD 就比较日弱智了。% a' C: L8 a" @
/ V; |+ b& e! Q- U& y& lAD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。
$ a- o' [ R/ F$ d我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。! @- H( s, C% x h) O0 h
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