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楼主 |
发表于 2007-10-22 23:06
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在铺铜之前你必须要知道铺铜能带给你哪些好处，常见铺铜皮的好处：PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计( L# L" D5 D! I Y/ M, b1 l1 m# l( Q5 Q
（1）获得更好的EMC性能4 X+ F) y. |/ C1 D
【是不是与内层的地配合后形成一个平面电容器，可以起到一定的滤波效果与屏蔽信号辐射的作用？】
; {0 g& E5 h( ~! g& Z9 _4 Um- C% k% u) L. n4 K1 c0 g& X9 Z8 f9 V0 p c1 y
（2）提供完整的回流路径；6 f. w' m3 a/ J9 s- V/ M& K
【如果在top或者bottom不是大片铺铜的话，是否该效果就没有了？】* y' S! {4 d0 S) m. c# C
（3）增加平面电容) j6 T- ^" G4 d/ o4 Q
【同1的理解】2 t, K' q9 U9 {) C9 v
（4）控制阻抗要求；0 _3 H! d( T6 C! f4 d2 Z9 d
【地层或者电源层，如果流经的返回面积大了，自然传输路径上的单位面积上阻抗就小了？是这样理解吗？】$ ~5 M: ~' W1 f( r. ?+ m
（5）散热要求；5 T* ]) E0 [+ ]- \: r
8 [2 J# z" q, \$ N' t5 a
【多打一些上下联通的via，应该能起到点散热效果，特别是在一些芯片肚皮下面】PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 W: X$ S) w0 i; c. g
p" {' X9 d+ I! t; j, @; B+ ]4 x( v3 V（6）防止板子变形( ^/ m# r0 J& n; L/ ^1 P/ E
1 R/ D& o+ J& J' o【在一些资料上见过，记得是这么说的，除非你走线密度很高就不需要铺铜吧？如果密度不高是否全铺铜吗？】n2 B" |$ K0 v1 \
0 Q8 ^/ p% U4 z（7）外观审美需求。1 r" @" ]. \, v% H5 L' x; r, _$ g/ U$ |) F4 S4 R4 M, [
先给你这么多，根据你自己的需求对号入座吧。
, g! B0 K; o+ q9 q; l' l* h5 d4 T6 I7 s2 F
: A4 B/ h/ v$ p
【如果top，bottom上也大面积铺铜的话可能存在该层的地返回路径与内层的地返回路径重叠的情况？影响大否？】
1 G) i4 P! x5 L9 q【或者这样理解：因为中间还有一个电源层，在bottom层的铺铜应该正好与电源层对着，ms这样影响不大？/ a" F8 u0 b& I
而top也大面积铺铜的话，对着下面就是地，这样是不是就不太好了？地与地互相重叠有什么不良影响？】 |
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发表于 2007-10-22 18:32
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发表于 2007-10-22 18:37
