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allegro中画封装时全部都要精确坐标吗

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发表于 2011-9-14 12:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看了于博士的教程之后,看到他每次画丝印层,装配层和bound层时都要提前把相应的坐标精确算出来。再输入进去。像这样下去,我们每画个封装,都要计算这三层的坐标。我想请问下,我们有必要每次都这么精确画么,不按坐标大概画出来不行么?
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发表于 2011-9-14 14:26 | 只看该作者
本帖最后由 zhuyt05 于 2011-9-14 14:27 编辑 1 C6 c5 t1 `$ E

+ m4 o- K  i, b$ p' z" t+ h一般装配层按照手册画,最好与实际大小一致. # H' Y7 D! p4 \5 [% [( X8 y
画好装配层后 丝印层无外乎就是个看得见的边, 比装配层大点露出来即可,我一般是向装配层外扩捕捉到网格.
0 b  g7 n" c# g' ybound层一般大体包含装配层或者丝印层就行了,这个不是很重要
  j# T$ G, q) W8 @" O% {! b/ d$ l
总之不管画哪一层, 精确也好, 近似也好, 你要充分利用软件的复制,粘贴,旋转,相对位移等操作, 根本就不需要计算坐标.参考 https://www.eda365.com/thread-54792-1-1.html
6 K) f- u$ I/ x/ j* ?1 t! `5 w- C" ]
: C5 S" f2 N* \9 Z% ?$ v' q* e余博士的方法笨了点{:soso_e113:}
sss

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 楼主| 发表于 2011-9-16 09:20 | 只看该作者
学习了。

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发表于 2011-9-16 16:38 | 只看该作者
个人觉得做封装精确些,没有坏处

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发表于 2011-9-16 22:05 | 只看该作者
精不精确看需求,专门做库的话精确些好,像一些小工程可以自己决定,不过有一点,那就是焊盘位置顺序必须精确,而且TOPVIEW和BOTTOMVIEW要看清楚不可以随意,否则没法焊。

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发表于 2012-3-5 14:17 | 只看该作者
个人觉得做封装精确些,没有坏处 / |4 Q' k: x* j1 A& {3 N! o

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发表于 2012-3-9 20:24 | 只看该作者
个人觉得要精确好,于博士的方法是为了让初学者慢慢深入学习。

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发表于 2012-3-10 11:17 | 只看该作者
2楼正解
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