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初学Allegro被很多小问题搞得晕头转向，“怎么我设置了Anti Pad 30mil，铜皮上却打出了40mil的孔”，老鸟别笑我，这的问题让我这个初学者郁闷了2天，终于弄明白了，大家看看是不是这样，如果有错误请及时纠正，让更多的初学者少走弯路
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正片 a): c8 ]% ^9 o& N4 [/ |+ @
Global Dynamic Shape Parameters->Clearances中相应项选DRC 由孔和Shape的间距约束决定，如Through Via to Shape和Through Pin to Shape b)
; a4 }% c6 Q( b- }# lGlobal Dynamic Shape Parameters->Clearances中相应项选Termal/Anti 由孔的属性决定，即在Pad Designer中设置的Anti大小，如果设置的Anti Pad小于约束间距值，则由约束值决定。即取决于Anti Pad和约束中较大的。 2.
- `: w% z9 b* @* m( v3 C负片 无论Global Dynamic Shape Parameters->Clearances中相应项选什么，都由由孔的属性决定，即在Pad Designer中设置的Anti大小。如果设置的Anti Pad小于约束值，则DRC报错。极限情况下若Anti Pad设置为NULL或0，则铜皮不避让（或避让为0），同时DRC报错 这也就是“如果你使用正片，则不用设置孔的Anti Pad和热风焊盘”的原因，其中热风焊盘在正片中是通过Global Dynamic Shape Parameters->Thermal relief connects设置的 但是我还有个疑问，在使用负片时，Pad Designer中设置Thermal relief为Circle，而不指定Flash文件时，热风焊盘是怎么处理的。看到好多电路板把圆形过孔的Thermal relief设置为Circle，且比Regular Pad大20多mil，不知效果是什么样的， 请老鸟指教，！ ( _. C' L' @) S3 N8 {
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发表于 2011-8-9 21:19
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