via是否需要soldermask层

winjoy · 发表于 2011-7-25 14:09

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我画过孔一般不加soldermask层，但今天看了个设计，说via最好加soldermask层，想问下各位一般怎么处理过孔啊，加不加soldermask层

weign · 发表于 2011-7-25 14:21

加但是大小和锡层一致

旅客 · 发表于 2011-7-25 15:02

具体看情况，需要加时就加，一般建议不加。

wwwpiao · 发表于 2011-7-25 15:26

longzhiming · 发表于 2011-7-25 17:11

不加

winricky · 发表于 2011-7-25 18:24

做测试板的时候可以加吧

lydia211 · 发表于 2011-7-27 09:53

一般需要加吧~

浩海澜沧 · 发表于 2011-7-27 10:50

过孔一般都要塞绿油。。。是不加的。。。测试点的那种是得加的

ORZ · 发表于 2011-7-28 08:50

- -加了没啥用。。。。。尤其是BGA下面的～

daidai007 · 发表于 2011-7-28 09:09

决定以后不加了，呵呵

longzhiming · 发表于 2011-7-28 11:03

做随身携带的产品更不能加，不久铜会被汗气湿气蚀掉。（铜生锈）

syq-0411 · 发表于 2012-1-13 17:04

旅客发表于 2011-7-25 15:02 ( K- @ f9 J/ e
具体看情况，需要加时就加，一般建议不加。

via 加soldermask层和不加，对啥区别啊，通俗讲的话。

nbhand · 发表于 2012-1-13 17:11

加了就开窗，看需要吧。一般情况下是不加的

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