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solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.# ]" {* f/ v4 D4 D4 {8 b1 J
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
! V- i; B5 Z! ^, NPaste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.4 j/ q. Z" u( Y
Solder Mask 和Paste Mask 区别( o5 _6 X0 |, l, W+ Y: Z( _5 Y
Solder Mask Layers【阻焊层】。7 n2 G9 I2 y5 e) h9 S8 f6 y0 U
这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
8 T1 b! S, Y% h+ f( K你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】; q% v; Z5 N! G3 e
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）
7 s& e- s1 I8 ?8 y7 |' u# K阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
% D+ p0 s- b+ F" O8 M8 b6 Y其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
|; P1 D9 Q6 `" JPaste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
% l8 j! x& E: F+ {1 _6 lPaste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。
/ p" s' R# W' K0 a, n: i# r! I' H1 ]# w; g1 u# A# l, T
给大家些思考题：
, y& l9 G$ ]# k% b+ R' t1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】8 Z. |) N( z3 ?0 c( Q0 R' t
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
0 y/ a) D3 O( w6 i2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
1 s, v3 A" a% }* ?# I7 {9 q' i请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？
! T) s# X9 ]$ r
* j% i! F* M- a* z9 e% u2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗% e, C2 a6 F# i; Z& l, z& w% D! }) Y
请问，会是怎样结果？4 T: n6 K9 Z. f6 q& M& w
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发表于 2012-1-10 20:06
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