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中兴通讯《印制电路板设计规范》系列标准

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电梯直达

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发表于 2018-6-17 19:19 | 只看该作者回帖奖励

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《印制电路板设计规范》是系列标准，目前上传的资料包括以下部分：

第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：文档要求；

第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；

第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求。

第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求

第 5 部分（即 Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封装库尺寸要求

第 8 部分（即 Q/ZX 04.100.8）：PCB Check List

其他的部分还在寻找当中，也请有其他部分资料的朋友帮忙补充。

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相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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