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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊

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发表于 2011-9-6 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊
" E) g: f' ?+ @. `5 f" i         从网上下了张orcad的设计图纸,结果在生成网络表时,总是出错,查查原因,原来设计图的电阻电容都是用homogeneous封装的,哪位高手可以回答下,正确导出网络表总共分几步啊
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发表于 2011-9-6 21:30 | 只看该作者
將生成网络表时出错的報告貼上來,才知道發生了甚麼錯誤。另外你是要轉哪種格式的網絡表?

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:37 | 只看该作者
这是做annotate的报错:# [* Q5 z/ L' s! T+ {# i
( P) b7 u3 W4 `
0 x& @2 K1 Y; }6 C. U# k

6 }, T- l9 _* d' j0 X********************************************************************************5 v, N6 x- `) {" r6 n; A# G
*
! {: [+ r) Z' x6 g: I0 z3 T*  Performing annotation.$ d8 t- u1 E6 k
*$ q8 N3 {. {. p: t
********************************************************************************5 }/ C! Z) u0 J6 u0 q2 V
Done updating part references: A, P- G, F3 p6 L

7 `; l6 M& m' H1 ~
8 s* n* V' P. M8 `********************************************************************************! T% Q3 K1 j' O( V# c
*
3 F8 W) N& y3 R8 O$ c*  Performing annotation.
; j* F7 n1 Q6 M' r1 g4 U/ E3 Y*# {4 L/ T2 R3 {4 R- p8 i7 P3 k
********************************************************************************# M/ e! e& N" ^* q* @" s
[ANN0009] WARNING:
- a4 q7 R, ?8 k" S3 dComponent R2A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
% P& o4 B( c- a; E2 @* p$ R[ANN0009] WARNING:( e8 G; S+ L# w/ [9 B: y
Component R3A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.3 W6 P. A( c9 [  R% z
[ANN0009] WARNING:
! c! s$ J, u4 s% N5 D# iComponent R4A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.3 {6 B$ M- O' p+ b- l+ t
[ANN0009] WARNING:# W6 c3 C' ?2 `0 M) M* C. }. q- i
Component R6A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
% t% M* D0 l( s6 j[ANN0009] WARNING:& C3 o( S3 ]( ~% {: Q. B7 G/ l) Y
Component R7A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
: Y; y% O* x( Q/ k; O[ANN0009] WARNING:
' \+ N( g4 j: ]( A& ]Component R8A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
5 C' a; e! {( V7 B* e7 F& T[ANN0009] WARNING:
7 v0 i0 C% X! N9 `Component R9A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.$ D+ j1 ?8 C$ ^, P
[ANN0009] WARNING:6 v3 ?3 u$ s( A* V: j
Component R10A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.$ K' N% M" e8 F: ], [
[ANN0009] WARNING:
) X1 @% j9 X: ]; k9 N) tComponent R11A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.  D& M/ |# H: `" a) X* g- u
[ANN0009] WARNING:
3 G/ A- [; B. v' G( w) A. M8 N4 VComponent R12A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
8 S$ f# I# {( B* C' ^( D! I: C4 _[ANN0009] WARNING:: h/ T5 j- M  F1 a% q- l
Component R14A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
' Y; L( @# C1 n& M[ANN0009] WARNING:2 W" Z: T& g4 v% t3 J- `" A/ v6 D! G
Component R15A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
% u' r0 O5 b' e0 O4 e+ B) w$ [[ANN0009] WARNING:- l: X7 ^, r' c: n+ l, W
Component R16A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
2 s* x) y' [* D/ |5 N3 J' G9 |[ANN0009] WARNING:6 S+ y/ e- j0 ^" w  `6 Y
Component R17A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.# {- q8 C, k, l
[ANN0009] WARNING:
( U0 |* @$ L: {Component R18A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.1 `$ t/ F; d" d6 t4 n# n: b: c
[ANN0009] WARNING:* q& F! [0 m3 U! s
Component R19A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
' w( q! d0 q/ o- c  \5 n: U" ~[ANN0009] WARNING:3 s" V6 u3 a9 p  x4 [
Component R20A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
5 @8 ?6 |! o. ?: h6 n; w7 j! _# d[ANN0009] WARNING:& F! o9 i) P, z( ]0 E% }- p
Component R21A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.$ n# o0 t+ }9 }/ C; A
[ANN0009] WARNING:% m: S' L7 s. j7 O
Component R22A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.# {5 |3 u. e& R
[ANN0009] WARNING:
/ ]& b$ T- a: W( Y9 e' IComponent R23A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately./ M0 `. T6 G$ O! G- D  l3 _
[ANN0009] WARNING:2 M9 ~& \0 R& w1 k- n
Component R24A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
( l. L) _" R" X( g% E! h[ANN0009] WARNING:
! T& ^! M/ g+ C8 ?Component R25A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
9 i; A% |' l! P& @6 b! y, }ERROR [ANN0005]! j1 x# Y; S2 [, r1 h

+ y* x1 m! }" S
% A0 k8 E8 d$ G  t5 O2 B( w# \ Cannot perform annotation of heterogeneous part 'C?A(Value 100NF) at location (21.10, 6.85) on page SHEET_10', part has not been uniquely grouped (using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen
) E) h: j1 N. |( Z3 d. @Done updating part references$ m% ^! F% V) m& N* t

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:38 | 只看该作者
谢谢您的关注和回复!{:soso_e160:}

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发表于 2011-9-7 13:42 | 只看该作者
都是 WARNING 還好,只有 100UF 電容器在 page SHEET_10 裡面座標(21.10, 6.85)  這個有問題 (提報是錯誤),他不是你所說的 homogeneous 封装,反而是 heterogeneous 封装。 這個 100UF 分組有問題,如果自動標註有問題,可以自己手動修改回來。
9 [' d+ d2 d0 v7 R& @: P2 g7 O5 P" b' W
這看起不是產生網絡表提報出錯,只是 annotation (標註器件) 的 log。另外你到底要產生哪種格式的網絡表?
2 Z+ u$ W. b* X* b

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 楼主| 发表于 2011-9-7 14:32 | 只看该作者
是PCB editor的那个,如果要自己动手来修改的话,就很困难了,因为近一千个的电阻和电容都是这样来封装的,怎么来批量修改呢?
, z3 w- \0 V: V* A3 y: N是不是有的人在做封装的时候就喜欢采用heterogeneous 封装呢,这样封装一定有什么好处吧?但是这样的封装在使用上应该也要注意一些问题吧。
' q( s0 k# p; D6 x- \5 M% c如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢,十分感谢您的回答!

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 楼主| 发表于 2011-9-7 15:00 | 只看该作者
元件的分割在电路图上可以带来很大的方便,但是对于annotate的操作就有问题了,是不?

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发表于 2011-9-7 20:45 | 只看该作者
采用 heterogeneous 封装在电路图上可以带来很大的方便,相對應的 annotate 的操作就有问题了,所以需要特殊的手法去避開 ORCAD 軟件的缺點,印象中有看過論壇上有人講解 annotate 對於   heterogeneous 封装的操作方法,你搜索一下應該找的到的。  C4 P* P7 h% A

1 q0 q  t) B2 r) u- b至於批量更換封装,論壇上也是有人講解過,是從 design cache 裡面著手,詳細步驟我沒記下來,更換封装有分二種狀況,要小心使用。) t- |" r3 k- w5 M  h9 P
, B1 }. `6 V) }2 ]& j/ F
"如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢?"  =>  我沒有看過,可能 [ORCAD 資料區] 裡面會有, [ORCAD 資料區]  裡面有許多教程和資料。: I$ J4 W* j  Q# X. h
https://www.eda365.com/forum-42-1.html
4 w1 r6 m. v0 x+ ?

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:45 | 只看该作者
谢谢你的回复和指导!!

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发表于 2011-11-15 11:43 | 只看该作者
偶也还搞不懂封装啊,有点晕了
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