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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑 ) N, s% N+ O* r: \, h# w
! t# I4 E* I) a, }# A" Y/ H6 z* j 先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；; ^& e/ v8 m: i2 Q) u% p
; N) k: `0 N/ i! i 之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；
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那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）
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还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；
) I: q# ?. D% L2 S2 ] 或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？
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4 y% N8 T( R1 y/ }它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；% N, x4 E, B0 y6 R
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发表于 2011-10-15 11:31
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