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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？
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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？

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MSLZT

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发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑
5 x! q/ x4 T% I* e  l
' e) T/ c  |$ O我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，4 m( Y6 S1 `3 m( F7 j# S- K
比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。
( g! ?8 b& c# c; k  k1 b0 d: }. P8 `
现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！, @( S) D+ Y1 `9 e

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发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
3楼正解/ w: q1 _9 I) _2 k7 r6 H

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发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
3楼正解
3 L% X  B6 U. K" V! b" a+ U

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flysky

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发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
和金手指焊盘一样的做法

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MSLZT

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 楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
图中的板子是我以前用DXP画的

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