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我最近做了一个20层的板子,因为板子本身难度也不小,铜皮一直有问题,为此痛苦了有个把月,现在很不容易发现了问题的症结,希望能对做类似板的人能有所帮助., k, W# h% y" z" H
板子在POWER层要分为很多块,而且有6层POWER层,我是用负片层做的POWER 层,而且为了便于在与客户沟通的时候来回好修改,所以用的是动态铜皮.一开始就出现了铜皮不正常的情况.在我的机子上不会出现什么问题,但是在别人那里铺的时候就每层都缺了一块,没办法铺上去.这其中我有一种元件下面不能有铜皮,因此需要在做元件的时候在ROUTE KEEPOUT层做了一个区域,按理来说铺铜铺出来那些区域应该是没有铜皮的,但是在我机子上一切正常的情况下那些区域并没有避让开,而在她们缺了一块的机子上是避让开了的,下面没有铜皮。这个问题后来我发现是因为选用的SHAPE的类型不一样，我用的是DISABLE的，她们用的是SMOOTH格式，所以问题的症结出铜皮没办法SMOOTH。只要SMOOTH铜皮马上就会少一块。我曾经听高手说过负片层的是不用SMOOTH的，但是实际上SHAPE在动态的情况下如果不是SMOOTH是不能出GERBER的。后来虽然我改用了静态模式出了GERBER，但是始终没有找出问题的症结。
% \) [4 K4 @0 s1 }+ Y5 C后来是CADENCE的AE和我们老大无意中发现的，是因为我的板上有一个在板边的孔。板子的ROUTE KEEPIN 割到了这个孔，孔的很大一部分在ROUTE KEEPIN的外面。后面我把ROUTE KEEPIN 变大了一点，使孔露出去的部分没那么大再重新铺就好了，也不存在不能SMOOTH的情况了。CANDENCE对此的解释是他们算法有问题，他们只能估算一个大概值在三分之一的位置大概就不会出问题。
" m* ]% o1 K F5 G$ q) |; ?) T因为深受其害，所以贴上来看对遇到此情况的人会不会有所帮助。8 k N1 w7 N4 Y( D; K/ D) [
在这里再次谢谢版主，为了这个问题没少麻烦，谢谢了。。。 |
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发表于 2008-6-9 20:30
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