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以下内容为引用:' _0 B. y2 T2 w1 f
在AD中,大面积覆铜有3个重要概念:) s' s, S5 D. F; T( @ p
Fill(铜皮)
* k3 P& ]) d# I9 QPolygon Pour(灌铜)
' Y; t* K1 w {5 LPlane(平面层)5 W7 f: d% x: H# ]5 G1 P7 @
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法,对于刚接触AD的用户来说,很难区分。
( \: |$ H; b, X下面我将对其做详细介绍:
& ?* }+ Y0 v6 A& { Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。# P& o3 U- X0 @' i8 Z b
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
D! P& _8 J6 O) v# W' S" q0 f Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
! n D! t5 m- [- S, ^ N" W7 }6 ZSlice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
0 j2 v, ]( Q- d% A0 l综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?
4 v% }/ r# o5 K; I( J 虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。
0 P q& I5 _/ \: q- C6 d因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。" t# f4 X3 x! t0 f s8 W
简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
4 o0 d& }& d; F9 P6 ~$ YPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处. |
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