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小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，& b! u% `" x( n" T9 o- X( x6 F; Y
当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，$ d; b$ ], C7 K: L% ^" {6 c
已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。- i, S& s+ M3 [, A# U
他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，9 t+ L" X! W5 n8 k
但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
8 v6 v/ e% Q' D2 Y4 w2 H5 w- W 但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大" m& y$ _' [! l5 U% ^
到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？
! _! [4 B! Z) P' C2 J 如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:} |
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发表于 2011-11-3 11:10
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