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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。0 Y& O  w, c9 G4 c
8 Y" Q& M8 |6 E" k3 y
八层板:
0 L) G, l$ d3 ~2 l层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线
1 @+ a) ~# z4 n/ y6 V* _& x0 U+ Q; a$ T( T% u  t- g. u
阻抗控制要求:
& `5 [9 {0 i( z" a3 E8 i/ d/ _TOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分1008 ^/ R9 u8 i) L# h
L4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分1004 i8 o/ n: ^2 }0 v" V$ ~. j
L5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
) }- q! o3 `# c  X9 z2 zBOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
! C; q# d/ Z8 A' t4 t
: S) H7 u' W( x层叠说明:
% R7 }# A& E$ J, k( y5 I( l+ TL3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。
# N" x# v5 k2 }) J8 Z; R
. k' C; A* F' _+ H3 h, o$ F+ t请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。7 D/ @( I, L" z* h
; d2 t$ E3 x  r' i5 X- Y
谢谢大侠们。
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 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。9 j8 Z* S! j" f( V. B. m

9 |' R+ D6 V2 K/ q; @7 a8 J6 q' Y( i- i5 W1 T# b# ^3 R4 M0 v
单端线;, Q$ r) `# A* }. r9 c

" O$ H) M0 B+ c$ G- J差分线;
: z4 ~# E: ?1 k5 Y" J
5 m. h. B% z6 E& Z如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:8 B- k- F# _5 k* q8 W
个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。
9 y8 o: p  E3 t. p

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发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?
* G$ W2 k% @+ c
- |7 r& S8 Z3 Q  |( R回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑 9 c: f0 c2 J$ P6 Z: t
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 + i3 {4 o1 y/ @; b  `1 I1 ~/ J8 y* X- P
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

2 @6 q/ U# K% g2 D4 Y/ G, m7 |# W* Y/ D, V4 l
这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 9 d4 v: ^( p4 d2 a9 Q
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

3 V; k' R5 n9 q6 \; A1 v  N1:避了铜皮没; E/ |5 ?0 s' g4 }$ s8 X) U( f
2:gerber参数可能不对。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
9 i+ g; J0 t# m6 ?% n+ I这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

! |8 `; |# n7 f+ [  P+ g# m/ x先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。
, c  ~: ?) K8 ^. q9 I  I
$ h4 \" r% N9 G* [7 l( }正题~
* f0 Q/ X* Z/ T3 m5 \, R这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。: M$ z$ Q2 X9 D% C! X6 V
1 u1 l# K! m1 P1 G
会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04 9 a, h/ x/ f: r. f: ^$ u6 ~
先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。% s: P# o+ |  P. [5 I3 }

1 g; @) C$ J: l  D7 ~正题~

8 J( p9 h+ J' n9 |7 B花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03
, ]# a) x5 ^3 B多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...

- \) p! \" V' B& q7 q那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 & i% H) m! r7 S0 S0 Y
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。
9 Z( s% ~. o& l# j
0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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