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Jimmy,你好！% y P+ O+ C$ {! m- H1 c
接触PADS不久，现遇到以下问题：
; Y# c; _% g7 |; u+ m为给LED灯板上的灯散热，需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯，我采用以下方法：* x! M+ P$ X& g: m; Z. s9 z! R% u
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方法一：将过孔阵列做成元件，以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候，铜皮是避开孔的。如要解决此问题，需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。（很麻烦）. y# i2 S- d$ {# x9 Z, f
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方法二：将过孔阵列中的焊盘全部先设成0，灌铜，然后再恢复焊盘大小。这样做，可能在差错的时候有点麻烦。! q( X% {/ a+ V' a ]+ t2 J) ?
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除了以上方法外，还有没有其他较方便的方法？$ D) `0 J/ Q9 h+ n0 u- P+ P" {1 F
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谢谢！8 m0 t/ J# E# z7 `
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发表于 2012-7-13 11:03
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