|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
全面阐述各种电平接口协议
' F i! @) ^! y" x/ n; [. cQ/DKBA
& V F/ m7 [) v+ ^; F深圳市华为技术有限公司技术规范4 Q1 f) c6 ?: {/ I2 ^
Q/DKBA0.200.035-2000
) ^+ J" I, ^. F. s3 S2 o! X, [( e逻辑电平接口设计规范
& P- r$ I& I) [$ V1、目的 56 j# h; o/ l/ x0 q8 p `0 n
2、范围 54 s2 B+ B1 v K2 t
3、名词定义 5
: ?- b! ~+ S; x0 N4、引用标准和参考资料 6
* \+ t8 [$ N9 w/ H5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 8* }0 V' R$ {* `3 U$ F, g
5.1：逻辑电平的一些概念 8
4 {2 G; ^) z" T5.2：常用的逻辑电平 9
: ^8 @% F' k5 C1 l4 E5.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 9
, F% G* y2 |: e5.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系 10
L1 |' C+ H8 ]( D' ^" d+ H6、TTL和CMOS逻辑器件 12
- t# ^- g( v1 j* U6.1：TTL和CMOS器件的功能分类 12% C! J6 z5 h/ F7 ^& R! O
6.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13
& C! C, s ?8 u8 v" c. H* \) _6.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13
6 V1 u4 R% r( T0 [2 J& l4 r6.4：包含特殊功能的逻辑器件 14
9 O% {- G1 R/ R3 ~; K0 P. m/ E6.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 15" H+ M* h) O2 F. w* f; ]/ b9 K: V
6.6：逻辑器件的使用指南 15
# z4 ^2 k6 m/ `1 T' {, f) R7、TTL、CMOS器件的互连 17
* N! @7 P; Y9 T0 l5 M4 w7.1：器件的互连总则 172 w) X2 t9 v4 P/ U) D% g
7.2：5V TTL门作驱动源 20( R" e' O8 Z' G2 `3 c: n6 M2 g/ l1 f
7.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20# }- F5 C* D/ p3 J$ w
7.4：5V CMOS门作驱动源 20: Q/ k, O% Y! ?/ E' O
7.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连 20& U* w& q9 A( s3 ]$ v' }
8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21* O* O5 `. P! @, V: ?) x k+ q& [
8.1：概述 21
9 H w$ p& b( W: s4 Q c& p8.2：各类可编程器件接口电平要求 213 ]. q6 i O5 ~9 u% y% k* M& h
8.3：各类可编程器件接口电平要求 21
/ D$ }, J6 G U0 S' g% E8.3.1：EPLD/CPLD的接口电平 21
+ ]6 x5 P7 V$ c8.3.2：FPGA接口电平 25
0 c9 n' ]5 @% U7 L, _9、ECL器件的原理和特点 35$ |/ P- T9 Q0 b) [6 g* q+ }+ d
9.1：ECL器件的原理 35
, w; a) v. m5 w9 p( Q" s9.2：ECL电路的特性 36/ }( k6 J; ]/ K* h Q
9.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点 37, `$ s; ?- X+ |3 L6 m0 f( z
9.4：ECL器件的互连 38
7 N: z$ G6 `# P: J" P6 b9.4.1：ECL器件和TTL器件的互连 38) \3 `2 j& Z# u& x0 a
9.4.2：ECL器件和其他器件的互连 39
& n8 \0 g% _5 S# p! Q9.5：ECL器件的匹配方式 39
, a2 w3 g$ c# X' m9.6：ECL器件的使用举例 412 U0 ]& i6 Y9 S% Q
9.6.1：SYS100E111的设计 41
$ A0 s5 V# H7 j+ W" l% I6 [9.6.2：SY100E57的设计 427 V/ I* u9 m$ m: ?
9.1：ECL电路的器件选择 434 `5 s: W. X2 X; |* g% Y
9.2：ECL器件的使用原则 43
) G2 h' F/ U6 v% s- z10、LVDS器件的原理和特点 457 m6 ?, I q' w# Y0 i, }
10.1：LVDS器件简介 45& @+ e# `$ h# a O1 b
10.2：LVDS器件的标准 45
$ Z! P: X) }" }10.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 45
! H9 z+ g3 g3 i W10.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 466 L9 ^: n2 L2 k$ _8 Q
10.3：LVDS器件的工作原理 46
$ p* x9 B( n) t# t# O10.4：LVDS的特点 47& F4 W/ Y7 E+ x- L3 S% B7 O1 c$ m
10.5：LVDS的设计 48
9 S2 I8 V2 j4 l4 h x/ H7 P10.5.1：LVDS在PCB上的应用 48& ^4 t& q! k+ Y, |3 k3 ~* [
10.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计 486 f f# X8 s' w3 [) o: w
10.5.3：LVDS在电缆中的使用 49
- o& q \; a: R10.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用 50
6 V* ?# g! Z9 N1 \; Q# k& P) l3 y10.6：LVDS信号的测试 518 B F2 c% \5 D9 k. s& w' n8 _
10.7：LVDS器件应用举例 52
7 ~! W; l$ F, ]6 c/ T7 M10.7.1：DS90CR217/218 的设计 521 B& m5 h, [* z2 p0 L5 d& Q M# _
10.7.2：DS92LV1021/1201的设计 52' V0 ^) i7 e& H/ r
11、GTL器件的原理和特点 55
' I. Q& }, S- w11.1：GTL器件的特点和电平 55
6 A) |5 S3 {, d% F. h4 E11.2：GTL信号的PCB设计 56
& d" z. j2 B% q3 m11.2.1：GTL常见拓扑结构 56: h* Z: f) N! M5 n
11.2.2：GTL的PCB设计 57
! G$ ^0 ?( w. F9 B( c11.3：GTL信号的测试 59
# \1 F0 b: N9 r) f1 p, t* V11.4：GTL信号的时序 599 o; @. l9 w0 c, o3 f
12、附录 60
+ `6 E( K$ i) R6 s' G) Z13、附件列表 61 |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-3-19 09:09
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
